上个月寒潮席卷美国，在极端天气下得克萨斯州的电力供应系统遭受重创，位于奥斯汀市的三星、英飞凌与恩智浦的晶圆厂是当地的耗电大户，根据当地能源部门的要求，他们得暂时关闭以确保当地的可提供足够的居民用电，三星当时预期可能二月底就能恢复，但实际情况是现在都不知道什么时候才能复产。
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根据tomshardware的报道，其实这些晶圆厂的水、电、天然气都恢复了，但他们需要时间来重启生产设备还要对工厂进行清洁，目前三星的Line S2晶圆厂还尚未恢复正常生产。三星的一份声明中说道：“尽管我们目前正在努力尽快恢复运营，目前正在检查和重新配置该设施，该过程可能需要更多时间才能达到正常水平。目前的工作重点是确保员工和厂区的现场安全。”
三星位于德州的Line S2晶圆厂月产能占全球12英寸晶圆厂约5%，这次停产预计会导致全球12英寸晶圆月产能降低1~2%，实际影响要等待气温回升后才知道。该厂主要用14/11nm工艺生产高通5G RFIC为主，其余65到28nm产能是三星的各种芯片，此外特斯拉与瑞萨的车用半导体芯片也在该厂生产，三星自家的SSD主控也在用该工厂的14nm到40nm的节点工艺进行生产。
三星、高通、特斯拉和瑞萨的这些芯片其实可以转移到其他晶圆厂进行生产，但实际操作起来是比较困难的，因为目前全球大多数晶圆厂都在100%的开足产线进行生产，很难再分配产能，并不是所有晶圆厂都对这种短期订单有兴趣的。其次目前芯片的价格很高，目前某些二级代工厂的报价已经可与台积电一比了。第三，目前封装所需的ABF基板短缺，就算生产出来都无法及时封装。
反正，位于奥斯汀的这些晶圆厂停产让本来就很糟糕芯片短缺现象边度更糟了。