3月4日#集微早报#
★总价12亿美元！中芯国际与ASML修订批量采购协议
3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价乃按公平基准厘定。阿斯麦购买单的总代价为1,201,598,880美元。
★资本热捧下模拟芯片厂商扎堆IPO，2021年将迎来上市热潮？
近年来，受益于消费类、AIoT、汽车电子等下游应用市场，国内模拟芯片需求上涨，随着未来汽车电动化及5G通讯等应用领域的发展，国内模拟芯片市场仍将呈现较高成长性。在市场需求增长以及国产替代的背景下，模拟芯片市场相关公司也受到投资者“追捧”。据集微网不完全统计，中科银河芯、微源半导体、川土微电子等近20家模拟/混合信号芯片厂商相继成功获得融资。同时，行业也掀起一波“上市热潮”，继思瑞浦、芯朋微、晶丰明源之后，艾为电子、苏州赛芯、希荻微等模拟芯片厂商也开启了上市征程。
★ TCL已组建半导体部门关注功率器件、显示及材料等投资机会
3月3日，全国人大代表、TCL创始人李东生在采访时透露，TCL科技已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。李东生表示，TCL科技对半导体领域准备在三个方面寻找机会。首先是半导体功率器件。包括新能源汽车在内的大部分制造业都会涉及到功率器件，该产业市场需求稳定增长，TCL计划扩大功率器件的产能、提升技术，争取在这个领域率先突破。其次是集成电路设计，TCL将围绕智能终端、半导体显示及材料、新能源三个领域的相关需求，寻找突破。
★中兴通讯：已设立汽车电子团队
市场传言称，中兴通讯将成立汽车电子产品线，同时将设立汽车电子团队，隶属于系统产品技术规划部，其定位是负责汽车电子领域的统一业务规划和经营。对此，中兴通讯方面3月3日下午回应称：“消息属实。”据文件显示，汽车电子产品线隶属于系统产品，统筹相关研发与经营单位，指挥落实该领域的对外大原则、公司口径和整体运作。同时，设立汽车电子团队，隶属于系统产品技术规划部，其定位是负责汽车电子领域的统一业务规划和经营。
★杉杉股份：子公司拟21.87亿元投建2条LCD用偏光片生产线
3月3日，杉杉股份发布公告称，基于国内平板显示行业持续增长的发展趋势，其下属子公司张家港杉金拟在张家港经济技术开发区投资建设2条LCD用偏光片生产线，规划产能约4000万平方米/年，固定资产投资金额约21.87亿元，以扩大生产规模，提高市场占有率，增强市场竞争力。此次投资项目将建设2条1490mm宽幅LCD用偏光片生产线，以及配套后加工设备、动力及环保设施。预计2021年9月开工建设，总建设周期约27个月。
★鼎龙股份子公司湖北芯屏参股鼎材科技 布局OLED材料/光刻胶领域
3月3日，鼎龙股份发布公告称，公司全资子公司湖北芯屏及关联法人曲水泰豪拟与鼎材科技现有股东苏州吴江景涵企业管理合伙企业（有限合伙）分别签署《关于北京鼎材科技有限公司之股权转让协议》及其股东协议。本次受让完成后，湖北芯屏将持有鼎材科技1.3636%股权，曲水泰豪将持有鼎材科技0.5682%股权。鼎材科技其他现有股东均放弃优先受让权。
★兴森科技：高端产品供给严重不足 ABF载板/BT载板均出现不同程度的涨价
3月3日，兴森科技在接受机构调研时表示，2020年，PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大，Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情，表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公，也实现较好的增长； 汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳。ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。
★地平线携手比亚迪，共同推动汽车智能芯片发展
3月3日，据地平线透露，在比亚迪完成对汽车智能芯片企业地平线的战略投资之后，地平线与比亚迪于日前在深圳比亚迪总部举行战略合作签约仪式。双方在会上对未来行业发展进行了深入探讨，并就未来的深度合作和产业协同达成了一致意见。依托比亚迪深厚的智能化技术积淀和深度的垂直整合能力，与地平线领先的汽车智能芯片及算法能力，双方将形成强强联合的矩阵，共同推进科技研发层面的纵深探索，加速攻坚和布局智能驾驶前沿技术，加速智能汽车的研发与量产落地。