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韩媒:三星考虑将一部分产能外包给联电和格芯

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爱集微APP 2021-03-03 17:15

集微网消息,由于半导体市场需求激增,三星电子可能会增加某些通用计算机芯片的外包额度,外包对象是联电(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)。

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据业内消息人士称,三星电子的内部系统LSI部门最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器,三星从2000年代中期启动了自己的代工业务,目前外包芯片的策略让不少产业分析师们颇感意外。有消息称,联电很快将使用三星电子的28nm制程技术批量生产芯片。

一位业内消息人士称,三星电子从去年年底开始通过与UMC合作来应对半导体设施的短缺,比如在电视显示驱动器领域。

各大芯片制造厂商预计今年第一季度销售增长率(@集邦咨询)

三星还可能考虑和格芯甚至台积电签订外包寄售协议。

三星在韩国基兴有一条S1生产线,在得州奥斯汀有一条S2生产线。此外,应美国政府的要求,三星正计划在美国新建一家先进的代工厂,但该设施尚未正式宣布或建设。

(校对/holly)

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