亚系外资在最新研究报告中指出，针对美国解除对中国最大晶圆代工厂中芯国际在成熟制程上的禁售限制，这将使得目前全球芯片供应吃紧的情况获得进一步的缓解，而且情况也将有利于设备及材料上的营运状况。只是，缓解的时间点会落在2022 年的上半年，这意味着2021 年全年晶片供不应求的情况仍将持续。不过，因为对晶片供应问题解决有所期待，则晶圆的出货价涨势预计将在2021 年达到高点之后，到2022 年有其成长的压力，这种情况将冲击中芯国际的竞争对手联电。
报告指出，根据与供应链的联系结果，已经证实美国政府放宽中芯国际在成熟制程设备及材料采购限制，目前包括美商应材、科林研发、科磊、亚舍立科技等等已经取得了出口许可。不过，目前仅看到在14纳米制程以上的许可，并不包含10纳米制程的许可。由于美国先前将中芯国际列入出口禁令的实体清单后，主要就是限制10 纳米以下先进制程的发展，所以预期未来也将不会看到美国对10纳米以下先进制程的禁令放宽动作。而在这样的情况下，则已经能使得设备及材料供应上受惠。
只是，虽然中芯国际取得成熟制程的出口许可，有助于晶片供应吃紧情况的缓解。然而，当前芯国际28纳米的产能利用率已经处于满载阶段，而14纳米在无法为华为代工，短期间又没有客户替代的情况下，预期在未来一到两季内对市场整体情况的助益不大。整体来说，必须等待中芯国际在采购新的设备与材料进行扩产之后，才能帮助解决当前市场上缺货的问题。而加入采购设备及材料的时间后，预计这样的时间点最快将落在2022 年的上半年，最晚则是2022 年的第3 季，这也意味着2021 年全球晶片欠缺的情况将会持续。
而放宽成熟制程的出口禁令，对于中芯国际来说则是将会加速14 纳米以上的投资与量产状况，这也是会对于设备及材料商有利的原因。而且，于这些年来中芯国际在用于投资的资本支出扩张上，相较于台厂的竞争对手而言显得更为积极。因此，在获得禁令的放宽许可后，接下来的几季内设备及材料商将会看到订单量的增加，而代工于晶圆出货价格也将会在接下来的一到两季中提升。但是，随着中芯国际扩产设备的到位，市场供应正常化之后，代工价格及晶圆出货价将不容易再有成长空间，使得2022 年整个产业的成长面临瓶颈，同时也将使得中芯国际的竞争对手联电面临压力。