作者: Bloomberg News 编辑:嗷嗷猪
在短短20年的时间里，中国将人类送入太空，建造了自己的航空母舰，并开发了隐形战斗机。现在，这个世界上最古老的超级大国正准备再次证明自己的能力——这次是在半导体领域。
这关系到世界第二大经济体的未来。本周在首都召开的两会将公布一份五年经济愿景，其中包含了中国完善芯片市场的蓝图。这是一个多层次的战略，在范围上既务实又雄心勃勃，既包含了取代美国关键供应商和抵御华盛顿的愿望，也塑造了本土的新兴技术领军企业。
中国希望建立一个能与英特尔公司(Intel Corp.)和台积电路制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)并肩作战的科技巨头小圈子，把这方面的努力放在与建设原子能力同等的优先地位。虽然这一努力的具体细节几个月后才会公布，但《人民日报》等媒体以及国家智库的言论提供了有关设想中的路线图的重要线索。
这种方法需要在未来5年左右的时间里，用老化的半导体来凑合，这些半导体可以用于电动汽车甚至军事应用，但不能用于先进的智能手机和类似设备。这为中国赢得了时间，可以专注于所谓的第三代芯片制造等领域，中国政府希望在机械、软件和新材料等领域打造一批本土巨头。目前，中国尚未在第三代芯片制造领域占据主导地位。最终目标是培养本土企业，取代设计软件领域的Cadence Inc.和Synopsys Inc.以及芯片制造设备领域的欧洲ASML Holding NV等全球关键企业。
科技部部长王志刚在新闻发布会上表示：“半导体是信息时代的关键行业，将引领未来的经济发展。”“与此同时，中国将努力自力更生，增强自身能力。”
中国的努力变得紧迫起来，因为拜登政府正在升级一场与它所称的“技术独裁”的斗争。这可能会扩大甚至扩大黑名单，禁止与华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)、字节跳动有限公司(ByteDance Ltd.)和腾讯控股有限公司(Tencent Holdings Ltd.)等公司进行关键交易。对于一个每年进口3000亿美元芯片的国家来说，不断恶化的全球芯片短缺使其意识到，从人工智能到第六代网络和自动驾驶汽车等一切产品的组成部分，都可能依赖潜在的敌意供应商。
中国本土公司要在制造和设计方面赶上外国同行还需要数年时间，而在此期间，日本和美国公司在芯片制造设备领域的主导地位还没有可能被撼动。国际数据公司(IDC)分析师莫拉莱斯(Mario Morales)估计，到本世纪末，中国企业仍只能满足35%的国内需求。
他们还必须与华盛顿抗衡。美国表示，它打算在下个月继续执行特朗普政府提出的一项规则，以确保技术供应链的安全。此举将赋予商务部广泛的权力，禁止涉及中国等“外国对手”的交易。
以谷歌前主席埃里克•施密特(Eric Schmidt)为首的国家安全人工智能委员会(National Security Commission on Artificial Intelligence)本周向拜登和美国国会建议：“美国及其盟友应该对高端半导体制造设备实施有针对性的出口控制……”
华为是中国营收最高的科技公司，突显了中国的影响力。华为曾经是世界上最大的智能手机制造商，在美国的监管规定下，华为失去了从台积电(TSMC)等公司获得芯片的机会，之后华为被迫出售了它的荣耀部门，并以接近最低的产能运营。
比利时研究中心总裁卢克•范登霍夫说：“这只是刺激中国人加速其内部发展，最终它们甚至可能变得更加强大。” “而且我认为，试图将两个世界进一步拉开，无疑是一种风险。”该组织致力于半导体技术的创新。
麦肯锡称，在上一个五年计划开始时，中国预留了约1万亿元(1,550亿美元)用于未来5至10年半导体领域的潜在投资。华为上周表示，公司将在未来几年继续为研究和投资提供资金。这应该会刺激更多的私人资本流入，从而实现真正的突破。
这种方式以前在互联网领域也曾奏效，在国家和私人资本的共同帮助下，阿里巴巴集团(Alibaba Group Holding Ltd.)和叫车服务巨头滴滴出行(Didi Chuxing Inc.)等公司获得了成功。今年2月，《环球时报》(Global Times)报道称，智能手机制造商小米和Oppo收购了江苏长江电子科技有限公司(Jiangsu Changjing Electronics Technology Co.)的股份，这说明了中国希望私营部门参与其中。
在芯片方面，“我们将看到相对于私营企业的更多支持，因为它们在这些领域发挥着更大的作用，”印第安纳大学中国经济与贸易委员会主席Wendy Leutert说。
与此同时，如果美国关闭供应渠道，半导体制造国际股份有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，简称:中芯国际)和清华紫光集团(Tsinghua Unigroup，简称:紫光)等后起后进的企业可以帮助中国解决移动处理器、内存和电信模块供应不足的问题。它们将主要运行14纳米或更老的成熟工艺，除了智能手机、高性能计算和图形处理器等最苛刻的应用外，这些工艺对所有应用都足够了。与此同时，全球领先者台积电(TSMC)将在2022年大规模生产3纳米芯片，这将比现在提前五六代。
与此同时，他们将作为最有能力的人才焦点，致力于诸如先进封装等权宜之计，在缺乏更先进的美国技术的情况下提高芯片计算能力。他们希望通过这种微调为国内先进技术的开发争取时间，比如7纳米芯片和硅设计软件。
在这一领域，上海微电子设备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment Co.)和北方华创科技集团股份有限公司(Naura Technology Group Co.)等一些关键的本土企业正在研发有朝一日能够取代ASML的超紫外线光刻机(EUV)的设备，而超紫外线光刻机是任何先进芯片制造的先决条件。
Empyrean等本土初创企业正试图复制Synopsys和Cadence授权的同样不可或缺的软件工具，这些工具被世界上从英特尔(Intel)到其他大多数芯片设计师使用。即使在存储器商品化领域，清华紫光(Tsinghua Unigroup)的一家子公司也在投入数十亿美元进行大规模生产，以挑战三星电子(Samsung Electronics Co.)和美光科技(Micron Technology Inc.)。
彭博情报说什么：
未来3年，台积电在中国的市场份额可能会被中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)等本土合约芯片制造商抢走。这些中国同行正在加速先进节点技术的开发，并可能从 Will Semiconductor 和 Unisoc 等本土芯片设计公司获得订单。由于双边贸易紧张和制裁风险，这些公司正试图避免对美国技术的依赖。——分析师Charles Shum和Masahiro Wakasugi表示
中国仍然从美国和其他地方购买3000亿美元的芯片。
中国承诺，到2025年，将为从无线网络到人工智能等技术投入约1.4万亿美元。其中很大一部分是面向半导体的。
仅在未来两年内，像清华紫光这样的中国企业就将负责在全球30多个新的制造工厂或晶圆厂中建设一半。莫拉莱斯在一份报告中写道，中国在半导体设备上的支出已经是美国的2.4倍，其中大部分是美国公司生产的。
如果中国企业现在加快对人工智能和量子计算等新兴相关领域的研究，它们就能参与竞争。这就是第三代芯片的用武之地。主要由碳化硅、氮化镓等材料制成，可在高频率、高功率、高温度环境下工作，广泛应用于第五代射频芯片、军用级雷达和电动汽车。
花旗集团分析师表示，尽管在可预见的未来，传统的硅基半导体仍将占据全球使用的绝大多数，但中国仍可能获得先发优势。总部位于美国的Cree Inc.和日本的住友电气工业有限公司(Sumitomo Electric Industries Ltd.)刚刚开始拓展这项业务，而中国的竞争对手三安光电股份有限公司(Sanan Optoelectronics Co.)和国有的中国电子科技集团公司(China Electronics Technology Group Corp.)已经在这方面取得了进展。
包括中芯国际(SMIC)、上海韦尔半导体股份有限公司(Will Semiconductor Ltd.)和上海硅产业集团股份有限公司(National Silicon Industry Group Co.)在内的中国其他芯片制造商从政府的支持中更广泛地受益。
IDC的莫拉莱斯表示:“中国的投资承诺确保了中国半导体生态系统将继续在我们的行业和整个IT市场的发展中发挥重要作用。”