总月产能超10万片，推12项措施揽人才。
编译 |温淑
编辑 |Panken
芯东西3月2日凌晨消息，据台媒最新报道，台积电计划在美国亚利桑那州建设共计6个5nm厂，且厂区占地面积为台积电“大本营”之一南科所有厂区的约2倍大。目前，台积电正通过共计12项措施，为亚利桑那厂招募人才。
业界人士指出，若消息为真，台积电亚利桑那州晶圆厂总投资额有望上看新台币1兆元（约合2347.17亿人民币），总月产能可达10万片以上，或可比肩台积电台南生产基地。
届时，台积电将超越三星，成为美国境内产能最大、技术最先进的非美系半导体厂。
对此传闻，台积电在2月28日回应道，一切以公司对外公开说明为主。
本文福利：纵览芯片代工行业风云变迁，推荐深度研报《晶圆代工行业密码》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西097】获取。
01.
台积电或建6座美国5nm厂
中国台湾媒体经济日报援引内部消息称，与台积电南科所有厂区相比，台积电亚利桑那厂区占地总面积或为前者的两倍大。
尽管未给出具体面积数字，但2020年11月，台积电董事长刘德音曾在台积电3nm厂上梁仪式上分享，台积电旗下、全球最大的单一8英寸晶圆厂、晶圆六厂、晶圆十四A厂、晶圆十四B厂、晶圆十八厂等，均位于南科厂区。
▲台积电董事长刘德音曾在台积电3nm厂上梁仪式上
报道称，台积电拟通过亚利桑那厂，实现在美国建设“Mega Site（超大型晶圆厂）”的目标。
这也印证了刘德音1月份在台积电法说会上提到的，希望美国新厂发展为Mega Site规模的说法。
02.
12项措施鼓励员工赴美
经济日报还提到，为满足亚利桑那新厂的量产需求，台积电内部正启动激励人才前往美国工作的相关计划，共计提出12项激励措施。
依据相关福利说明，台积电派任美国员工的基本要求是员工年资满3年、提供多益测验成绩等。赴任人员需在今年5月份至南科十八A厂受训，并于2022年9月赴美就任。
激励措施包括：1、本薪翻倍；2、房屋补助；3、公司通过评估后租车给员工代步；4、签证补助；5、机票补助；6、子女幼儿园至高中学费补助；7、搬家500公斤辅助；8、派任初期一个月免费住宿；9、税金补助；10、语言进修辅助；11、派任3年后经主管同意可转任美国厂，公司协助申请绿卡（需放弃台湾职务及分红）；12、派任美国后，公司协助优先施打新冠疫苗。
对此消息，台积电回应称：“一直以来，台积公司针对国内转职或外派员工皆提供相对的配套措施，以鼓励国内转职员工长期跨区域工作，或确保海外派驻人员的发展并维持外派生活品质。”
对于传言的绿卡、疫苗等相关激励措施，台积电表示不予评论。
03.
台积电赴美背后：美国大力发展芯片制造
早在2020年5月份，台积电宣布将在美国亚利桑那州新建的5nm晶圆厂，计划投资120亿美元，2021年起施工建设，2024年建成投产，月产能为2万片晶圆。
相比之下，台积电台南生产基地可月产约10万片晶圆，建厂成本为170亿美元。
分析人士认为，台积电在明显成本差距下仍选择赴美建厂，背后或因美国正大力强化自身供应链安全。
根据波士顿咨询公司报告，近几十年来，美国在全球半导体制造业中所占份额直线下降。1990年为37％，现在已降至12％。
这一背景下，特朗普、拜登两任政府均致力于推出半导体制造能力振兴措施。
据彭博社此前报道，目前美国拜登政府正在起草保护基础设施的计划，其中很有可能包含恢复其本土芯片制造能力的内容。由于可以创造就业、加快经济复苏，该计划已获得美国两党支持。
04.
结语：大国竞逐半导体制造能力
作为全球晶圆代工龙头，台积电不仅坐拥先进芯片制程的技术优势，而且占据着毋庸置疑的战略地位。美国吸引台积电赴本国建厂，亦印证了这一点。
放眼全球，大国博弈的背景下，芯片半导体技术能力成为各国竞逐的要素。近期除美国外，欧洲、日本等地区或国家均传出拟发展本土晶圆制造业的消息。
来源：中国台湾《经济日报》、台湾科技新报网、
推荐阅读：
作者 | 南风窗常务副主编 谭保罗
到底造原子弹容易，还是造芯片容易？这个问题的答案，体现了一个人是否具备经济常识。它绝对不是小事情，所以我打算说一说，尤其是我看到很多网友关于这个问题的讨论，更是忧心忡忡。
先说答案：制造原子弹绝对比芯片容易得多。为什么？下面是分析。
首先是现象—这个世界上，能造原子弹的国家绝对比我们想象的要多，除了安理会常任理事国，一些小国家要造，也是很容易的事情。比如，以色列就一直都很紧张，因为中东曾经有好几个阿拉伯国家都直接或间接地表达过“要造”，或“正在造”核武器。
伊朗对外展示的铀浓缩离心机
在中东之外，另外一些小国同样时常以“我想造”或“我正在造”原子弹为手段，要挟大国和国际社会，来获取好处。为什么这种手法屡试不爽？原因在于—它们真的就能造出来。
原子弹的制造技术早已不是秘密，它的壁垒只有两个：一是原材料，二是胆量。对于第一个，国际社会一般都通过原材料禁运来限制。对后一个，大家则通过施以压力或好处来化解问题。当然，也有像以色列那样的，直接去轰炸敌国的核设施。
2021年1月13日夜，以军空袭了叙利亚和伊拉克交界处的15处伊朗军火设施。
总之，原子弹不难造。相比之下，芯片明显难很多。最核心的原因是：两者对国际协作的要求不同，也可以说产业链的长度和宽度不一样。芯片的产业链比原子弹长很多，也宽很多，它需要国际分工，100%独立自主的芯片产业基本上不可能存在，而且它极度不经济。
在这里，有必要把芯片的产业环节做一个简单梳理，至少有四个环节：一是IP版权，二是设计，三是制造，四是封测。
以手机芯片为例，最前端是IP方案供应商。在这个领域，英国ARM（中文译为安谋公司）排名第一。第二个环节是品牌商（也叫设计商），三星、华为海思都在这个环节。那么，方案供应和品牌设计两者有何不同？
华为所有的战略规划都以海思为基础展开，海思半导体是华为的核心心脏
通俗来说，两者区别在于：方案供应商提供的是附带知识产权（IP）的智慧设计，即设计一个通用的芯片模板，模板并不具备物理实体，而是一种无形的知识产权。方案商将知识产权卖给品牌商，前者一般不会自己出品自有品牌的芯片。
品牌商将方案买过来之后，在这个模板的基础上，根据自己目标客户的需要，自主进行“再次创作”，最终完成芯片的设计和开发。华为海思就是品牌商，它持有芯片的品牌。其他的品牌商还有三星、苹果和高通等。
第三个环节是生产环节的制造商，主要厂商包括台积电、三星、中芯国际和华虹等，它们承接品牌商的制造外包。中国大陆的“软肋”，正是位于这个环节。台积电在这个环节一度占据全球份额的50%以上，它有最顶级的技术和制程，华为海思的芯片找它代工是一种最优选择。也正因为这样，美国的一些政客才对台积电施加压力，迫使其断供华为。
美国共和党反华参议员汤姆·科顿在当地时间2月23日的美国参议院军事委员会上称，台湾地区对美国来说不仅是一个“战略和道德问题”，美国还要确保中国大陆“不会控制世界上最重要的芯片制造商台积电”，图为科顿在23日的听证会上的视频截图
最后一个环节是封装和测试，它的技术要求相对没那么高，A股很多芯片概念的炒作题材公司都位于这个环节。
除了以上四个环节的“深度”，芯片产业链还有着“广度”，即每个环节的厂商，他们还需要其他高技术供应商的配合。比如在制造环节，光刻机是最核心的设备，而其主要制造商是荷兰ASML公司，以及一些日本、美国企业。ASML公司被吹得很神，它的确也很神。
芯片产业链的复杂远远不止于此，芯片和原子弹是两个不同类型的物种，它们属于不同的时代。某种程度上讲，原子弹是可以“闭门造车”的，但芯片绝对不行，它必须在开放的环境之下来完成。
到底造谁容易？这是一个简单的问题，也是一个很复杂的问题。