众所周知，美国为了制衡中国科技发展，下达了芯片制裁令，为此，我国科技产业备受重创。中科院第一时间宣布进军半导体行业，如今终于用实力证明了中国科技水平。
根据中工网报道，中国芯再传好消息，8英寸石墨烯晶圆问世，开启微电子技术变革，预示着这回我国成功绕开了西方核心技术。
据报道，国内石墨烯创新会中，中国芯再传好消息，8英寸石墨烯晶圆和其他新型电子产品亮相。石墨烯晶圆成功吸引了国人眼球，中科院科研团队的吴天如表示，该创新产品与硅基芯片的制造方式大同小异，硅芯片是用硅单晶晶圆制成，而石墨烯晶圆的主要是石墨烯等二维材料集成，成功绕开西方核心技术。过程中历经了从单层到晶圆，再到大面积晶圆，最后成功剥离出微米样品，通过升级完善，制造出8英寸石墨烯晶圆。
经过试验，证实了石墨烯电子组件可以实现通信和数据运行，也就是说它的功能接近硅基芯片。为尽早实现量产，中科院已经和上海平台签订了合作，相信石墨烯晶圆的普及，可以缓解美国芯片制裁带来的危机。中科院用实力证明，我国不再受西方垄断的摆布，既然对方不愿意继续供应硅芯片，那我国国产石墨烯芯片也可以投入使用，等到未来芯片技术再次成熟，就可以彻底摆脱美国技术垄断。
石墨烯晶圆是否可以代替硅基芯片？
石墨烯晶圆在功能方面与硅基芯片相似，但依然存在着一定的差异，否则世界上该款芯片早已开始盛行。曾有机构通过数据表明，直到2024年，硅基芯片依然是国际主流，而且制造技术也不会有太大的改变。
我国计划普及使用，一方面是迫于西方压力，一方面也算是解决燃眉之急。因此，当务之急依然是掌握光刻机和芯片研发技术，这才是真正意义上实现国产化目标。这里提到的光刻机是生产芯片的核心设备，也是我国一直以来的一块短板，要想实现芯片独立，必须率先攻克光刻机技术难题。
芯片独立第一步是克服光刻机技术
在美国实行芯片制裁阶段，警告过全世界范围内，涉及到美国技术的半导体产品，一律不允许对华供应。荷兰ASML企业作为知名光刻机生产商，迫于西方压力，选择主动远离中国。但自从看到美企因失去中国订单，损失惨重的场景后，开始感觉不对劲，试图重新恢复与中方的合作，表示愿意继续对华供应光刻机。
面对荷兰ASML的反悔，我国当然知道怎么回事，他们担心步美企的后尘，失去和中国合作的机会。另外，他们也担心，中科院总有一天会突破光刻机技术，正式加入国际市场，到时候他们的销量肯定会受到影响。但我国经历了变故后，已经认识到了国产的重要性，所以不会再依赖任何国家的技术。
中国科技发展起步晚，但势头迅猛，这才引起西方国家的忌惮，尤其是我国科技巨头企业华为，已经多年遭遇对方制裁。不仅仅带领盟国抵制了华为5G技术，就连芯片制裁也是冲着华为去的。不过，即便有西方干预，华为在全球的影响力并不曾削减，5G订单也累计了数百份。
为了培养更多的产业人才，我国还建立了南京集成电路大学，由东南大学带头，联合新区成立，是我国首家芯片大学。如今，国内科技行业正处于关键时候，希望国内半导体人才能够发挥真实水平，帮助国家摆脱束缚。
参考资料：中工网