近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高。作为电子产品的核心部件，芯片的质量越来越高。为了确保芯片的质量，电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损测试技术来进行芯片测试。

打开网易新闻 查看更多图片

芯片测试的目的和方法

切屑测试的主要目的是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素，并防止出现批次超出公差，维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的重要方法。具有内部透视功能的X-RAY检测技术用于无损探伤，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层剥离，破裂，空隙和引线键合的完整性。此外，X射线无损检测还可以查看PCB制造过程中可能存在的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检测结果以及早发现问题。

X射线技术的芯片检查原理

在芯片检查过程中，由国内专业的X射线检测设备制造商日联科技推出的X射线检查设备AX9100可以提高芯片检查的效率。 X射线检查设备AX9100使用X射线发射管通过芯片样本产生X射线，然后投射到图像接收器上。它的高清成像可以被系统放大1000倍，从而使芯片的内部结构更清晰地呈现出来，以提高“一次合格率”并努力实现“零缺陷”的目标，有效的检测方法。

实际上，面对市场上看起来非常逼真但内部结构有缺陷的那些芯片，显然不可能用肉眼来区分它们。只有在X射线检查下才能显示“原型”。因此，X射线测试设备为电子产品生产过程中的产品芯片测试提供了充分的保证，并发挥着重要的作用。