2月26日，由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。
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乔跃山表示，从整体看，国内半导体企业对汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足。去年四季度以来芯片产能供应紧缺，更凸显汽车半导体供应能力不足的问题。为促进汽车半导体产业链上下游协作，《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》）应运而生。去年6月，工信部电子信息司会同装备工业一司启动了该手册的编制工作。
据介绍，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
乔跃山表示，希望汽车半导体企业抢抓机遇，加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发。
据悉，接下来电子信息司及装备工业一司将指导有关单位，以手册为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，继续加大对汽车半导体的技术攻关。
红星新闻记者 王田 北京报道
编辑 刘宇鹏