当地2月24日，美国总统拜登表示，由于半导体短缺，导致美国汽车制造商和其他制造商减产，因此他将寻求立法，助力美国的芯片制造产业。
24日当天，拜登与美国国会两党议员在白宫讨论了全球半导体芯片短缺问题，拜登表示，他正在与美国政府中的高官与商会代表共同讨论，以寻求半导体短缺的解决方案。此前，美国国会通过了一项价值370亿美元的《国防授权法》，该法案旨在提高芯片制造能力，在此次会议上，拜登还表示，他将推动《国防授权法》的实施。
自从新冠疫情席卷美国以来，美国一直被供应短缺这一问题困扰着，由于缺少完整的供应链，疫情初期，美国的口罩、防护服等各种医疗用品都供应不上，甚至出现了争抢医疗用品的情况。现在医疗用品短缺的问题已经逐步得到了缓解，但是芯片短缺又成了美国的心头大患。
美国本土缺乏完整的芯片生产链，相关的产业链大部分都设置在外国，受疫情影响，全球的工厂均或多或少地出现了停产情况。芯片又是一些高科技商品的必需品，所以芯片短缺也带来了一系列连锁反应，比如由于没有足够多的芯片，汽车制造厂被迫停产，造成工人大规模失业。
因此，拜登受到了不少来自于共和党议员的压力，共和党议员要求美国政府在生产下一代半导体芯片上进行投资，并在美国建立完整的芯片生产供应链。
芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一，从一颗沙子到一颗芯片，所经历的每一个环节都有着深厚的技术积累。整体上说，芯片的研发和制造包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如，像硅片制造，就包括了100多道工序。
过去几年，特朗普政府对中国科技行业的打压和封锁，让我们看到了掌握芯片研发制造的重要性，可以说，半导体行业先行者这么多年苦口婆心的劝说，效果远不及竞争对手的打压更能激发斗志。高科技领域未来大概率会成为中美新的角力场，中美芯片之争，更是一场没有硝烟的战争，也是一场智慧的交战。