众所周知,中芯国际是大陆芯片制造龙头企业,也是大陆芯片制造技术最强的企业,2019年就进入了14nm,从份额来看,排名全球第五。

不过2020年末,中芯也是遇到了大困难,处于舆论的旋涡之中,比如不能帮华为代工芯片,被列入了“实体清单”,还有梁孟松闹离职等等……

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但不可否认的,在经历了这么多事件之后,目前中芯依然很坚挺,甚至从中芯的组织架构来看,三大高管,负责3个芯片方面,真正做到了“进可攻,退可守”,在2021年将迎来更大的辉煌。

中芯国际的三大高管分别是指副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军,联席CEO梁孟松,这三大高管,构成了中芯当前的三个芯片方向。

首先说梁孟松,这位大神在中芯还是负责先进工艺的研发,也就是14nm及以下的芯片工艺归梁孟松负责,比如后续的N+1,N+2,7nm,5nm等等。

按照梁孟松的说法,7nm技术研发已经完成,只等EUV光刻机到来,而5nm,3nm工艺中,最关键、最艰巨的8大项技术也已有序展开,有序推进。

接着说赵海军,一直以来赵海军负责的是成熟工艺,也就是28nm及以上工艺,比如40nm、55nm等等这些。

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2021年汽车芯片非常紧张,而汽车芯片基本上都是成熟工艺,采用8寸晶圆制造的,中芯是当前全球8寸晶圆产能最大的芯片制造企业之一,2021年预计中芯会因此而业绩大涨。

最后再说说新引入的蒋尚义,蒋尚义现在负责的主要是先进封装技术,在后摩尔时代,先进工艺很重要,但封装技术已经落后于制造工艺了,所以发展先进封装技术也是当前各大芯片企业们的重中之重,能够在工艺难在突破的提前之下,提高芯片性能。

可以说,虽然遇到了困难,但中芯国际当前的组织架构设置,已经做好了面对困难的准备,同时三个方向,三位高管,真正做到了“进可攻,退可守”,无惧打压,你觉得呢?