中商情报网讯：汽车电子芯片是车用芯片，按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。汽车电子芯片的上游是半导体制造，下游应用细分领域包括传统汽车功能、智能汽车、新能源汽车等。
一、产业链
资料来源：中商产业研究院整理
二、市场现状
1.新冠肺炎的疫情影响，部分汽车芯片供应不足
新冠肺炎以来，欧洲市场遭遇严重影响，大量企业停工停产，导致全球芯片产量大幅下降，我国大部分车企人处于初级阶段，而我国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，对于这种核心技术对于国外依赖程度较高，在这种背景下，我国大量车企将受到严重影响。我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，如果芯片紧缺，甚至完全断供的话，市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。
2.日本地震加剧全球汽车芯片将继续处在短缺期
日本近期发生的地震也波及到了汽车行业。有关新闻报道，由于地震引起的断电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等不可抗事故的发生，都会导致汽车芯片以及其他器件短时间内无法继续生产，进而加剧全球汽车芯片的短缺潮。
3.汽车市场需求增长，加剧汽车芯片短缺局面
根据IHS的调研，短缺的部件后续和MCU有很大的关系，由于MCU适用于所有领域，由于IC小型化和高频的需求，MCU需要40nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂，目前TMSC生产出货的所有汽车MCU约占市场份额70％。目前从全球来看，汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。
从交货时间来看，通常MCU要12-16周才能完成内部生产，但是目前需要的订单要26周甚至38周的时间，目前几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了1-2个月。从供应风险来看，从AI芯片、SoC、GPU芯片到MCU，这些制程要求高的目前都和台积电的状态保持密切关系。其他如内存、模拟、功率分立器件和MEMS传感器，由于制程要求不算高，汽车芯片企业依靠过往的投资还可以维持其运营。
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随着工厂的关闭和消费者居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。受全球新冠疫情和日本地震的影响，同时，在汽车销量快速下滑的冲击下，2021年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为440亿美元。
三、市场结构
从市场结构来看，MCU细分领域及功率半导体细分领域的份额占比相近，都是目前汽车使用的关键电子芯片。另外，传感器芯片也占有一定份额，在多个汽车系统中都有相应的传感器应用，对传感器芯片的需求较大。在全球汽车芯片类别分布中，全微处理器占比达30%，其次是模拟电路，占比为29%，传感器和逻辑电路占比分别为17%和10%。
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数据显示，2019年我国MCU市场规模超250亿元。随着辅助驾驶等功能的进一步应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2020年我国MCU芯片市场规模将近270亿元，到2022年将突破300亿元。
数据来源：IHS、中商产业研究院整理
四、汽车芯片上中下游企业分析
1.上游
汽车芯片行业上游主要分为基础技术和感知类技术两大类，这两大类又细分为操作系统、域控制器、高精地图、视觉摄像头等多个小类别。
下图为全球汽车芯片基础技术企业汇总表：
资料来源：中商产业研究院整理
下图为全球汽车芯片感知技术企业汇总表：
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2.中游
汽车芯片中游为技术的集成和运营，一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易地刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。目前常见的封装有两种，一种是DIP封装，另一种为常见的BGA封装。
下图为全球汽车芯片集成与运营技术企业汇总表：
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3.汽车芯片下游
汽车芯片下游为座舱、车辆网和整车制造的应用。2020年，全球爆发新冠病毒危机，汽车业经历了春季工厂停工、汽车展厅停业等挫折后，2020下半年，欧洲第二波疫情席卷而来，各国再次采取封锁措施。中国车市逐步走出疫情影响，已经呈现反转的态势，欧美疫情持续加重，形成2020年世界企业市场的复杂局面。去年12月，印度、中国、日本和德国四国销量同比实现增长。
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下图为全球汽车芯片座舱与车联网技术企业汇总表：
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下图为全球汽车芯片整车技术企业汇总表：
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更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国汽车芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。