同花顺（300033）金融研究中心2月23日讯，有投资者向芯原股份提问， 公司已经上市半年之久，这半年究竟做了什么，趁着国家扶持半导体，好弄一个高估值，然后不闻不问吗，戴董事长你记得公司上市前，你在深圳大会上说的话吗，你办企业终究的目的是什么，每年高额研发投入产生的效益呢？

公司回答表示，近年来，公司持续进行较高的研发投入，以保持公司的半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势。公司目前主要的IP品类包括五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP，多个IP可以形成相对标准化的行业应用解决方案的平台授权业务。同时，公司已着手开发基于公司半导体IP 的系统芯片的软件开发平台，提供定制化的软件设计服务，针对不同领域的应用进行优化，利用开源代码加速软件开发、新技术集成并帮助客户提升产品的竞争力。在先进工艺方面，公司投入对5nmFinFET设计平台的建设，能够使公司在已有7nm芯片技术上，进入5nm芯片设计领域，从而有力支持智慧云端加速、智慧城市和智慧汽车等相关项目的推进。另外，作为领先的芯片设计服务和半导体IP 供应商，公司提出了IP as a Chiplet （IaaC）的理念，正在进行先进制程芯粒（Chiplet）的研发工作，旨在以芯粒实现特殊功能半导体IP的“即插即用”，降低较大规模芯片的设计时间和风险。 随着公司的技术积累，公司整体的芯片设计水平将进一步提升，公司经营的规模效益将逐渐显现，使公司成为具有第一梯队芯片设计能力的芯片设计技术研发、授权和服务平台。未来，公司管理层将一如既往地深耕主营业务，致力于提升公司业绩和市场价值，为股东创造更多的投资回报。感谢您的关注！