集微网消息，企查查信息显示，华为日前新增多条专利信息，其中一条与芯片技术相关，名称为“芯片及其制备方法、电子设备”，公开号为CN112309991A。
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图源：企查查
专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。
其中芯片，包括功能区和位于功能区外围的非功能区，芯片包括：半导体基底；多层介电层，设置于半导体基底上，且介电层的一部分位于非功能区；至少一个第一加强件，位于非功能区；第一加强件嵌入至少两层介电层，且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。
（校对/木棉）