【ICspec半导体芯片知识专题】半导体集成电路产业链！

集成电路作为全球半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试，这也是半导体产业链的三大核心环节，其中，IC设计为上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

如今，全球集成电路产业的重心由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节也由此而分工明确，主要以Fabless+Foundry+OSAT模式为主。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

IC设计流程图

晶圆制造流程

IC制造工艺流程

▲制造过程中对应设备和材料

半导体材料发展历程

• Si：主要应用于集成电路的晶圆片和功率器件;
• GaAs：主要应用于大功率发光电子器件和射频器件;
• GaN主要应用于光电器件和微波通信器件;
• SiC主要应用于功率器件。

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

2020中国大陆IDM封装厂汇总盘点

▲数据来源：关牮，微信号james003

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