从5nm芯片功耗集体翻车来看,传统芯片的极限已经到来。

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FINFET技术已经无法支撑5nm的高漏电率,根据intel停滞5年的工艺来看,解决这个问题的希望越来越渺茫。尤其是对于显卡这种芯片,密度都不关键,功耗才是最关键的因素。一旦能耗比提升不了,显卡性能发展的路径也就基本到头了。

目前看来5nm以下的漏电只能通过GAA进行最后玩命一搏。 但是从finfet的3边增加到gaa的4边,究竟能多大程度解决问题,犹未可知。 最近显卡的发展也是越来越慢,制程红利消退后,只能不断的将功耗提高来获取性能提升。

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相对于十几年前期间卡200w左右的功耗,最新的显卡已经将TDP提高到300w了,而且现在的tdp算法普遍和十年前已经大相径庭了。 按照典型对比,现在的显卡功耗基本可以达到400w的范畴。 相对于十几年前翻了一倍。 400w已经是大多数玩家和大多数散热器能够接受的上限了。

未来在工艺和功耗双双到顶之后,显卡仅靠架构优化能换取的提升相当堪忧。未来显卡会不会像散热器一样变成消耗品,用烂了才换呢?