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自美国宣布芯片新规以来,全球芯片产业链陷入混乱。如今,美国的芯片新规还坑了自家人。由于芯片短缺,美国汽车制造业正陷入停滞,福特、通用、大众、丰田等汽车巨头的在美工厂不得不减产,不少美国工人因此失业。

为此,美国、德国、日本3国不得不向掌握芯片代工市场的台积电等求助,希望为本国的车企争取到更多的汽车芯片。据FX168财经报社1月28日最新报道,台积电等芯片制造商已经同意优先供应汽车芯片。

美国半导体产业协会(SIA)预估数据显示,全球80%的芯片产能集中在亚洲,而台积电占据了很大一部分。当前的晶圆产能将会重新分配,更多的晶圆产能将用于生产汽车芯片,而手机芯片的产能势必会遭到挤压。

更关键的是,中国是全球最大的5G手机市场,需要的5G手机芯片最多。北京市场研究公司Sigmatel咨询数据显示,2020年中国5G手机的累计出货量为1.63亿部,2021年预计将增长70%,达到2.6亿部,普及率为74%。

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那么,台积电等芯片制造商能否满足我国今年所需的2.6亿部5G手机芯片?如果不能满足,又应该怎么办呢?一方面,中国手机厂商们拥有一定的手机芯片囤货,可以用来应对暂时的芯片荒现象;另一方面,中国大陆的芯片制造企业技术也在不断突破。

据新华财经1月25日报道,我国上海报告显示,上海2021年将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。总部位于上海的中芯国际不久前还获得重大技术突破。该中企去年12月4日表示,计划于去年底小批量试产FinFET N+1芯片,工艺水平类似12nm芯片。

文 | 吕佳敏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 卢文祥 审 | 李泽钚