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市值突破4.3万亿!这家中国芯片巨头,有望买下18台EUV光刻机

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数码小妖精 2021-01-26 19:15

2020年下半年,全球集成电路领域开始出现晶圆紧缺的状况。即便台积电、三星等晶圆代工巨头的生产线均满载运行,市场对晶圆的需求量依然没有得到满足。

这令高通、苹果、联发科等芯片巨头,不得不争夺晶圆代工厂的先进工艺产能。得益于此,台积电、三星在2021年的营业收入有望实现新突破。

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在需求激增的情况下,两家头部代工企业也在想办法提升产能,以获取更多的订单。而提升产能的关键因素,拥有EUV光刻机的数量则至关重要。

目前,三星和台积电均已经实现5nm工艺的量产,且正在推进更先进的工艺研发。在5nm及以下的高精度工艺时代,普通的DUV光刻机已经无法满足制造需求。

这就导致三星和台积电需要抢夺年产量有限的EUV光刻机。

放眼全球光刻机制造领域,唯一一家能够量产高端EUV光刻机的只有ASML。但ASML的EUV光刻机年产量不过三十台左右,根本无法彻底满足两家头部代工巨头的需求。

故而,三星和台积电只能抢。而在2020年年底,为了获得更多数量的EUV光刻机,三星高层还曾向ASML方面施压。

而台积电,为了争到更多数量的光刻机,还在前段时间取消了几家大客户的订单优惠,以便回笼资金交给ASML。

2020年11月,英文媒体援引消息人士透露,台积电向阿斯麦下达2021年所需要的EUV光刻机,至少有13台。但根据最新消息,台积电在2021年,预计能够获得18台EUV光刻机。

台积电获得的光刻机数量越多,芯片产能越大,龙头地位会更加稳固。

截至1月25日美股收盘,台积电的总市值已经超过6768亿美元,折合人民币超4.3万亿元。笔者可以预见,在2021年,台积电的股价、总营收、净利润等指标都将实现持续增长。

不过,为了争夺全球晶圆代工领域第一的位置,三星也制定了一系列的计划。

三星计划在3nm工艺上应用GAA新技术,相比传统的FinFET技术,GAA技术能够更加精准地控制跨通道电流,缩小芯片面积,还可以降低芯片功耗。

因此,三星寄希望于预计2022年量产的3nm工艺,这个工艺节点,将成为三星能否赶超台积电的关键。

基于GAA技术的3nm工艺,对产能也提出了更高的要求。如果三星不能快速提升产能,很可能会面临亏损问题。

文/谛林 审核/子扬 校对/知秋

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