芯片作为智能手机的最强大脑，有着举足轻重的作用。
当下，最先进的三大芯片为苹果A14、华为麒麟9000和高通骁龙888。
这三款芯片均采用当下最先进的5nm工艺制程。
不同之处在于，高通用的是三星工艺，而苹果和华为用的是台积电工艺。
不过，这三款芯片有集体“翻车”的趋势。
从实测数据来看，骁龙888的单核功耗是3.3瓦，比骁龙865高出43.5%。
骁龙888的多核功耗是7.8瓦瓦，比骁龙865高出32.2%。
能耗变高，手机内部空间小，不容易散热，处理器降频，性能大打折扣。
作为对比，骁龙865的表现就很优秀，比骁龙855性能强，单核、多核能耗还有所降低。
由此可见，骁龙888是在“开倒车”。
当然，在苹果iPhone 12和华为Mate40 Pro身上，运行大型游戏时，也会出现机身过热的情况。
我们知道，每一代芯片的性能都会提升，能耗也会相应增加，不过能耗和性能之间会有一个平衡。
这一代5纳米芯片集体“过热”，问题出在哪里了呢？
i奇趣儿认为，这要从芯片的摩尔定律说起。
半导体行业的隐忧是“摩尔定律”即将失效，集成电路的晶体管不可能一直无限增长。3nm是已经被公认为摩尔定律的物理极限。
半导体厂商在攻克3nm工艺时，确实遇到了问题，台积电最快也要到2022年下半年才能量产。
不过，眼下的5nm工艺，已经出现“瑕疵”。
问题症结很明显，工艺制程越先进，芯片上的晶体管密度越高，芯片越复杂，漏电功耗就越大。
在微米级别时，芯片的功耗主要来自于晶体管电路之间的动态功耗。
现在的手机，用的都是纳米级别芯片，数以亿计的晶体管会漏电，产生电量损耗（静态功耗）。并且这种电量损耗远大于正常的动态功耗。难点在于，这种情况很难控制。
最先进的半导体厂商，也是毫无办法，台积电曾被戏称为“台漏电”。
短时间内，这个问题没法解决，这是5纳米芯片集体“翻车”的根本原因。
不错，从芯片厂商的动作来看，高通、华为准备了后手。
比如，海思麒麟9000e，虽然也是5nm工艺制程，但是助力器的核心减少，能耗平衡性相当出色，成为表现最好的5nm芯片。
高通上代芯片骁龙865表现不错，仍有很多在售机型，也会有不错的出货量。
同时，高通还将推出骁龙870，以骁龙865为基础，增强了性能，价格比骁龙888便宜，也会成为爆款。
目前来看，苹果iPhone只有一颗5nm芯片，该怎么办呢？
首先，苹果可以从系统优化方面入手，来改善手机的能耗表现。这个方法适用于所有使用了5nm芯片的手机厂商。
下一代3nm芯片有可能解决这个问题，不过，落地量产要到2022年。2021年新iPhone显然也赶不上了。要想解决问题，最直接最根本的办法就是，台积电改良A14。
当然，为了稳住销量，苹果也可能会推出新机，iPhone SE3的消息已经出来了。
去年的第二代iPhone SE表现很不错。
今年的iPhone SE3可以用A13，稳定性更强，还能保证销量。
各位小伙伴，针对5nm芯片的实际表现，你有什么看法呢？