1月24日，据大众汽车发言人表示，由于缺乏汽车微芯片，大众被迫减少在德国的产量，因此，该公司正与主要供应商博世和大陆就可能造成的成本损失进行索赔谈判。
大众发言人对路透社表示:“对大众来说，当务之急是将芯片短缺对生产的影响降至最低。”
这位发言人表示，大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题，但也包括考虑对供应商提出损害赔偿要求。
据悉，由于缺乏微芯片，大众不得不削减其沃尔夫斯堡和埃姆登的汽车厂以及布伦瑞克的零部件厂的产量，而由此导致的成本损失可能在200万至300万美元之间。
据《欧洲汽车新闻》报道，大众汽车希望博世和大陆能够针对这一部分额外成本给予部分补偿。
博世表示，目前已经和客户讨论了这些问题。博世发言人对《欧洲汽车新闻》表示:“尽管市场形势紧张，但我们目前的重点仍是尽可能多地维持供应链。”
值得关注的是，宝马曾于2007年在类似案件中获胜，当时，由于为博世电子转向系统提供外壳的一家意大利公司出现产量瓶颈，宝马被迫关闭了生产线，因此要求博世赔偿数千万的损失，但最终的赔偿金额并未公布。
自去年年底开始，因为半导体部件的短缺，仅12月就导致大众在华产量损失了5万辆。
而奥迪首席执行官库斯•杜兹曼表示，由于汽车芯片短缺，已经有超过1万名员工休假。同时，他还表示，今年一季度会竭尽所能让减产的数量少于1万辆。
不仅是大众，福特、戴姆勒、丰田、日产等多个汽车制造商也正在艰难应对芯片危机，并被迫削减了产量。
其中，戴姆勒很有可能效仿大众，向供应商寻求损害赔偿。
“芯片危机”何来？
这一场席卷全球汽车业的“芯片危机”究竟因何而起？
首先，汽车电子主要需要8英寸晶圆，晶圆按照直径可以分为6英寸、8英寸、12英寸等规格，直径越大，同一晶圆上生产的集成电路就更多，单位成本也更低。近年来，随着存储器芯片及CPU/GPU等逻辑芯片市场快速增长，12英寸晶圆需求激增。这导致了很多半导体设备厂已经不再生产“薄利多销”的8英寸设备。
基于本身短缺，再加之新冠肺炎疫情的影响，“宅”家的新常态促使消费者对于电子产品的需求激增，因此，半导体设备厂往往优先将产能配置给利润更高的12英寸晶圆，也进一步造成了汽车芯片所需晶圆的短缺。
另一方面，疫情爆发后，整个汽车产业对于2020年的预期也大幅下调，连带着汽车半导体厂商发布了悲观的预期，并纷纷下调了后半年的车用半导体芯片和元器件的生产计划，同时也放缓了投资扩张的进度。
但令车企和半导体厂商都没有想到的是，汽车行业疫情后恢复的速度远远快于预期，就以中国为例，汽车销量在下半年开始强势恢复，去年前十个月销量就突破了2200万辆。
而这时，由于芯片供货周期的滞后性，导致车企的订单量不足，而半导体厂商又下调了生产计划，导致产能不足。外加厂商集中订购芯片，也给供应链带来巨大压力。
自主芯片短期内难以替代
既然海外芯片供应不足，是否这是中国自主芯片厂商一个“弯道超车”的机会？
答案是，短期内很难。据wind数据显示，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。而根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》显示，在全球汽车半导体行业前20强中，中国本土企业仅占一席。
这些数据，从侧面反映我国的车用芯片还处于发展的初级阶段，这一方面是由于我国车载芯片企业起步晚，另一方面也是因为车载芯片的“高门槛”——相较于消费级电子芯片，车载芯片对于可靠性、安全性和长效性上的要求更高，因此投入周期和回报周期都相对较长，这就要求汽车芯片的新入场者要拥有充足的资金储备和应对风险的能力。
同时，为了保证长期稳定的供应和良品率，整车厂也不会轻易替换现有的芯片供应商。
不过，包括比亚迪、上汽、吉利等车企已开始了相关布局。
其中，比亚迪启动时间最早，在2004年，就成立了比亚迪半导体公司，目前，其表示在全球芯片短缺情况下仍能够实现“自给自足”；2018年，上汽集团同英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。同时，吉利汽车也与Arm中国共同出资成立了芯擎科技，未来将围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域制定长远的研发及量产计划。