HUAWEI Mate40的表现一如往年旗舰，在无论是手机本身自带的特色功能，还是性能的综合评价，都是数一数二的存在。
但是麒麟9000芯片因为储量不足，出现了所谓了华为饥饿营销的言论，难道HUAWEI Mate 40真的到了无芯可用的地步了吗？华为有自己的后手。
华为后手一：次级麒麟9000芯片顶上，储量还有很多
麒麟9000E这块芯片渐渐进入大众的视野，华为这一类带E字幕的芯片，其实次级系列的芯片，这一类芯片除了没有原芯片强大以外，综合表现能力依旧十分强劲，可以使用。
这类芯片是代工厂从晶圆上将芯片切割下来时，那些并不是100%完美的芯片，即使是台积电也不能保证每一次的代工都是100%，他们能做的只有提高良品率。
麒麟9000E也是良品，不管是麒麟990E还是麒麟980E，华为都有将这些芯片收集起来的习惯，如果麒麟9000是考满分的那个学生的话，麒麟9000E就是考了98分的同学。
这些次级芯片的数量华为并没有公布，但是因为华为是台积电最早一批进行5nm代工的伙伴，技术不成熟是必然的，因此，麒麟9000E的数量应该也是相当可观，有消息称HUAWEI P50也会使用到麒麟9000E。
华为后手二：联发科芯片顶替，无芯可用是不存在的
与高通比起来，美国能对联发科做到的约束少之又少，联发科是华为当下最重要的芯片供应商，HUAWEI nova 系列、畅享系列都会用到联发科的芯片，P系列也不会错过。
华为最坚持的地方在于，HUAWEI Mate 系列的手机只会用自己麒麟系列的芯片，所以在做出最坏的打算的时候，麒麟9000至少要用到HUAWEI Mate系列手机上。
未来的局势是不好判断的，所以也要做好长足的准备，不过就当下的趋势来说，因为3nm代工技艺要在2022年才能实现代工，所以还有2021年一整年可以使用5nm芯片。
这一点就给了麒麟9000不至于落后于高通、三星的5nm SOC太多，只要对手机进行更多的开发，华为以后的手机，依旧有许多卖点，依旧是国际高端智能手机市场上重要的角色。
华为的芯片还有哪些可以突破的地方？还有很多
前面提到的麒麟9000E作为次级芯片暂时顶替，联发科作为芯片供应商提供华为芯片等，都是华为在短期内解决问题的方法，那么从长远的方向来看呢？华为为芯片做了哪些准备，做得怎么样了？
首先得放在一个较大的背景下看待这个问题，这个背景就是指引半导体事业前进了几十年的摩尔定律，在芯片逐渐跨入3nm时候，几乎起不到多大的作用，摩尔定律失效意味着人失去了思想意识。
因此，不少专家将5nm以后的半导体时代，称作后摩尔定律时代，在这个时代中，碳基芯片和光子芯片，是替换当前我们使用的芯片最佳的两个选择，碳基芯片国家在研究，而光子芯片华为也在研究。
围绕光子芯片，华为在芯片架构、芯片设计软件、芯片代工厂，甚至整个华为海思都有了全新的布局，这些布局对于哈U，不管在哪方面，都会有很大的帮助，为以后的发展埋下了极大的伏笔。
文章的最后，希望祖国的半导体事业能够全面突破，进入一个全新的境界，而华为作为我国科技企业的代表，也能在这个全国芯片突破的高潮中，带给国人许多意外之喜，早日解决HUAWEI Mate 40系列手机的芯片问题。
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