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传华为与比亚迪合作开发麒麟芯片,双方的回应来了

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坛友进乐 2021-01-23 09:52

摘要:日前有传闻称,华为与比亚迪已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。对于此传闻,比亚迪相关人士回应称,“该消息不属实”。海思公关负责人则回应称:“我们不太清楚。”

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日前有传闻称,华为与比亚迪已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。

对于此传闻,比亚迪相关人士回应称,“该消息不属实”。

海思公关负责人则回应称:“我们不太清楚。”

此外,针对汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上,众多汽车大厂因缺芯已纷纷加入“减产”、“停产”大队。

不过,这似乎并没有影响到比亚迪。按照比亚迪官方的说法,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题。

资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。

比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

编辑:芯智讯-林子

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