《科创板日报》（上海，研究员 思坦）讯，备受关注的半导体封测本周末前终于等来首份业绩预增公告，12倍的净利润同比涨幅，即使在“缺货涨价潮下”业绩大部分上扬的A股半导体公司中，也堪称抢眼。
周五（22日）晚间，长电科技公告，预计2020年全年净利润为12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非后净利润为9.2亿元，较上年同期亏损7.9亿元增加17.1亿元。另据三季报测算，第四季度单季净利润达4.7亿元，环比增长17.5%。
公告指出，报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。
作为国内半导体封测龙头中的首份年度预增，长电科技同比增长12倍的净利，是芯片“缺货涨价潮”下，封测行业开启景气周期的缩影。
封测成产能瓶颈 龙头上调资本开支预示涨价动能充足
2020年下半年以来，受下游需求旺盛影响，封测厂呈现出高景气度，产能供不应求，同时部分封测厂因IC载板价格上涨等成本因素，以及客户强劲需求已经涨价，如11月20日日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5%-10%。
天风国际潘暕团队2020年12月20日报告即指出，当下半导体产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的PMIC（主要是8寸）还是相对没那么旺盛的低端数字类产品（主要是12寸）都在封测这端被卡，未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。
从公司层面上来说，2019年国内龙头已进入国际第一梯队，长电科技/通富微电/华天科技分别占比11.3%/4.4%/4.4%，且三家公司盈利状况较好，长电科技/华天科技/通富微电 2020年前三季度毛利率为15.46%/22.30%/15.42%，同比提升5.03/7.89/2.51pcts。
同时，三家公司2020年前三季度资本开支出现拐点，均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长67%，通富微电同比增长53%。此外，华天科技拟募集不超过51亿元，通富微电已于2020年11月成功募集32.45亿元，长电科技正在募集资金不超过50亿元。
华天科技另于本月17日公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
开源证券分析师刘翔2020年12月24日报告指出，海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单大陆，中美贸易大背景下国产替代需求旺盛，认为国内封测龙头份额将会提升。且由于封测景气度较高，预计国内封装厂封装价格也将提升，认为国内封测厂商仍有较大利润空间。
华创证券分析师耿琛2021年1月16日报告同样认为，目前主流封测厂商（华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等）订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力持续提升，同时龙头公司积极进取，不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破，未来发展空间广阔。