今天的数码圈热搜话题榜第一的话题，就是“5nm芯片集体翻车”。要知道，目前发布的5nm芯片制程的产品可真的不少，今天不去一一点名了，大家都知道具体型号。
关于5nm芯片的讨论，主要集中在发热问题，因为发热带来的不仅仅是手机热量提升，还包括续航变差、冷启动变卡顿等情况。
骁龙888早在首发之初，就被指出发热比较厉害，后面有型号是通过大面积散热材料来对其进行散热优化。其实这也间接证明，7nm跳跃到5nm有点操之过急，实际的优化进程非常受考验。
那么，高通公司在面对这个5nm芯片问题的时候，比当年的810有了更加全面的考量，低调中发布了一款名为骁龙870处理器，但是外界关于此处理器的讨论声确实比较低，到底提升空间有多少呢？
其实提升空间真的不算大，依然是7nm工艺，依然是1x高频A77 3x中频A77 4x低频A55”三丛架构，GPU型号也是Adreno650，同样是外挂5G基带，这其实就是骁龙865Plus的方案，不过对CPU性能有所提升。
从公布的数据来看，A77大核从骁龙865Plus上的3.1GHz超频至3.2GHz，提升了0.1GHz，性能提升不算很大，所以从配置表就能看出，算是骁龙865Plus的小升级方案，可能是为骁龙888选择一个替代的芯片方案了。
当然了，骁龙865Plus的跑分也有60万 了，而骁龙870的跑分应该也会达到这一水准。但是要达到骁龙888的水准是极为困难的，主要是芯片制程所限制，再加上主频也选择了相对保守的A77核心。
估计有很多读者比较疑惑，为什么骁龙870不选择台积电的6nm芯片呢？其实笔者认为，高通极有可能是没订货台积电6nm芯片，所以在这次风波中只能在选择7nm芯片，其实6nm台积电芯片还是非常优质的，功耗与性能相对平衡。
总之，骁龙870还是骁龙888，实际亮相的次数还不算很多，还有待更进一步的使用检验。