上周五，台积电负责人魏哲家在投资人会议上明确表态：5nm芯片角逐战将愈发的激烈，为此台积电准备了高达250—280亿美元的研发资金，其中80%用于3nm、5nm及7nm制程，10%用于高端封装及光罩作用，剩余的10%用于特殊制程。
三星也不甘示弱，称其将“投入超5亿美元用于新型芯片的成本控制”，预计2022年将大规模采用比FinFET更为先进的GAAFET 3nm。高通、苹果随后跟进，一场关于技术话语权的争夺战就此展开。
从这批科技巨无霸的动作来看，他们显然对超小型芯片更为的钟情，毕竟降耗、增容、减小芯片的封装体积已经成为了电子行业的趋势。但问题也随之而来，过于执着为芯片“瘦身”，可能因为技术不达标而翻车。
9to5Ma等外媒披露，用户对于iPhone 12似乎不那么感冒，他们体验时就发现了问题。iPhone 12待电量时间不够，一夜时间，电池将直接损失20%至40%的电量。iPhone 12性能虽比较之前有了大幅的提高，采用了最新的芯片，但体验感着实不让人恭维。补充一下，三星代工的骁龙888也存在着同样的问题。
业内人士推断：5nm工艺制程不成熟，现时不应大规模的推广。三星、高通、苹果的经历诠释了这样一个事实：芯片小到极致是“翻车”，技术想实现进一步的突破已经非常的困难。为何会出现这样的问题呢，用专业理论或可以解释一番。
依据摩尔定律，晶体管数量每隔18个月翻一番，芯片的性能将同步提升一倍，但受限于当前的光刻机制程工艺，对晶体管微缩应愈发的困难。此外，晶体管过于微缩，芯片的稳定性亦无法得到保证，容易发热，反过来又影响了芯片的使用寿命。
不客气的说，5nm是芯片发展的“分水岭”，三星、高通等电子产业大亨在这个拦路虎前面暂时的停了下来，这有助于暂时落后者赶超。但我们必须注意一个基本事实：芯片的研发是一个综合性的工程，它涉及到电子、信息、机械、材料学等领域，短期实现突破不现实。
需要注意，光刻机的领头羊—ASML的禁售动作，也在影响着芯片技术的提高。
众所周知，ASML的一台光刻机售价达数亿欧元，即便这样的天价，排队等货的人亦是络绎不绝。但它只和苹果、三星、台积电这样的企业打交道。第三方想要购进，几无可能。这说明西方在芯片领域掌握着绝对的话语权，他们设置了多种行业壁垒措施。
有网友曾经做过这种构想：芯片弱国可以想办法进口荷兰公司的光刻机，然后进行开封仿制。话说的不错，但实践起来非常的困难。ASML的高端产品自带监控和警报系统，若未经授权强行打开核心部件的话，可能引发自毁程序。这不是玩笑话，这在芯片领域成为了不公开的秘密。
如此说来，想要在芯片领域弯道超车，实非易事。好在5nm芯片的研发遇到了瓶颈，这给了追赶的机会。我们不要求暂时达到5nm的水平，但至少应该追平三星等公司的研发速率。毕竟技术的积累是一个长期的过程，欲速则不达。
那些天天喊“赶英超美”的键盘侠应该有所悔悟：三星等企业本就是韩国发家的资本，如果他们丢失优势地位，将高端市场拱手让出，那么韩国很有可能因此而吃土。指望别人等你来追赶不现实，逆向仿制光刻机没有条件，那么只有华山一条道了：老老实实的搞基础研发。