雷军：“今年能不能拿年终奖，就看能不能干翻华为了”！
这句话出自于小米创始人及现任CEO——雷军。小米是一家集智能硬件与电子产品研发为一体的移动互联网公司。在 2011年8月16日，小米推出了自己的第一款手机产品“小米2”，这款手机采用了342超高PPI触控屏，搭载了MIUI4.0操作系统以及配备了2G的运行内存。
当这些配置出现在PPT上后，顿时，发布会上的观众们不禁呐喊：“碉堡了”！在当时，小米2的性能表现是相当亮眼的。与同价位的三星、联想、酷派相比，不失夸张的说是“甩了同级几条街”。但是，在随后的使用中，有不少的用户反馈有“发烫”问题，令人惊讶的是发烫问题竟然丝毫不影响小米2的性能表现。后来雷军还对“发烫”问题进行了调侃，以至于这句话最终演变成为如今小米公司的口号：
“小米，为发烧而生”！
时间来到2020年，小米秉承着“为发烧而生”的信念大步的向前跨越着。就产品及市场方面而言：小米手机从2系列延伸到了11系列，小米生态家居广受大众喜爱，小米可佩戴产品深受年轻群体青睐。而在技术研发上：小米首次突破1亿像素大关、远超同行的100W有线快充技术以及屏下相机技术等等。
近年来，伴随国内各个群体的需求提升，小米手机便成为了一定程度上的不二之选。在国内众多手机品牌中，小米做到了脱颖而出。这或许离不开小米的努力，但是更离不开运气成分的加持。为什么立秋会这么说呢？
因为，一个品牌之所以能够成立，是离不开前期“努力”的因素。再向前看，一个品牌能否做到脱颖而出，这就与“运气”因素息息相关。对于手机制造商而言，“运气”可以拆分为：政策如何、市场需求方向是否对标、发展决策是否正确等等，不得不说小米是幸运的。但是，反观国内另一企业——华为，在去年的发展中则是一路荆棘，在经历过产品出口限制之后，华为又遭受到了“美国芯片禁令”的限制。
对此，华为在接受媒体报道时，消费部门总裁王成录给出了这样一个回答：
华为正遭受着芯片禁令的压制，如今国内的各大企业应该清醒了吧？芯片禁令带来的芯片问题是各企业都所要面对、反思的，没有选择就是最好的选择。
面对如此巨大的挑战，华为保持着高度理性的一面。或许，华为自身也不知道下一步该怎么走。但是，作为人们心之所向的民族企业，他不论如何都要担起这一份责任。因为，华为作为国内杰出的科技企业，象征的是国内科技实力的部分领域标杆，如果他倒下了。那么，国内数百家的半导体企业以及芯片需求商都将可能面临着“美芯片产品的不公平对待”。
2020年9月份，华为在美国芯片禁令实施前，宣布进军光刻机技术。同时也在会议上宣布了麒麟系列芯片将暂时停产。这一举动既让人感到惋惜，但同样也让人感到希望。客观分析：芯片禁令主要是在华为的芯片制造环节进行施压，而华为宣布进军光刻机科研，这就意味着华为在进行“开源”，即突破芯片制造的本质性问题。然而宣布停产麒麟系列的做法，从侧面来看更好比是一种追寻“自主独立”的决心。
对于美禁令的一再升级，任正非早在2019年5月就坚定的表示：
华为并没有做任何违反法律的事情，我们也将继续研发自己的芯片。以此来减轻禁令带来的影响，即使高通以及美国其他的芯片企业不向华为供应芯片，这也是正常的可以理解。
2020年9月15日，延期90天的芯片禁令正式实行。也意味着华为“无芯”时代正式开启，对于此后芯片短缺的问题，华为将会一定程度上减少手机的出厂量。我们都明白，每一部手机都需要搭载一颗芯片，所以减少产品输出或许是现在渡过难关的最好方案。而在做出此决定不久之后，华为再次对外宣布“荣耀将割离华为”，最终以1000亿元出售给三大公司，其中包括神州数码与TCL等。
在荣耀割离华为的那一晚，任正非进行了送别荣耀的演讲：
华为意识到，美国对于华为的芯片制裁并不是简单的调整，而是一心要将华为进行扼杀。这一次荣耀剥离华为，不是结束，而是一次新的开始。华为目前面临着严峻的芯片挑战，而荣耀的定位为中端机型，或许离开华为后能得到更好的发展。
在立秋的印象中，华为与荣耀几乎是一体的。但是形式严峻，且华为也还在芯片科研上还未取得重大成果，为保全荣耀的发展之路，只能将其进行转卖。这对于任正非来说，或许是了结了一大心愿。在接下来的五年甚至十年中，华为将一直围绕芯片“自主化”的目标前进！
或许有人会感到疑惑：现在高通已经通过了供应许可，可以对其进行供货，华为为什么还要花费巨大的人力、财力去攻克芯片技术呢？
立秋觉得：华为已经明确的认清，阶段性的依赖美国芯片进口是存在不确定性的，如果未来美国再次进行政策压制，那么华为要面临的可能是更大的挑战。因为芯片技术是具有上限的（摩尔定律）。现在，摩尔定律已经不断接近极限，而到那时，华为想要追赶是难度极大的。
从长远发展角度来看：“自主化芯片技术”才是华为发展的稳定之路！
对比小米与华为：一方是现阶段的发展良性，一方是处于瓶颈突破期。虽然二者的发展环境不同，但是相同是未来要面对的问题：在新发布的小米11中，高通骁龙888处理器搭载其中，为小米11的性能施展起到了锦上添花的作用，这也算是踏上了发展的快车道。但是，高通芯片的本质是美芯片技术，如果今后小米也遭遇到了华为所遭受的，那么小米又将怎么应对呢？
小米手机在近年来的发展方向是冲击高端市场，几乎是以华为为目标，一心想要超越华为。在小米CC9发布会中，雷军在演讲中表示：
“离华为再近一点”！
确实，近年来小米的发展速度有目共睹。不论是软件还是硬件上都取得了重大的革新。小米的定位是高端产品，就芯片而言。现在小米11手机所采用的是高通骁龙888芯片，这款芯片是5NM制程工艺，并且支持5G模块，在性能上绝对是令人惊愕的。但要是突发政策限制，其处境也不亚于目前华为所遭受的苦难。希望小米在新产品的研发中，能够重视到这一重要问题。
写在最后
小米对于友商的竞争精神是值得肯定的，因为只有良性的竞争才能实现进步，而小米11也是一大证明。但是，笔者觉得：在产品更新迭代进步的同时，小米也应该考虑自身核心技术研发，即使如今高通和和气气的进行芯片供应，但合作关系始终是由利益来进行支撑的，如果在将来，高通受政策影响危及自身利益，断供骁龙芯片也是可以预见的。希望小米能够汲取到前者所总结的经验！