在笔记本界，我对三样配置特别敏感——屏幕、充电、硬盘。
屏幕相信大家都懂，45%NTSC低色域屏拖全行业后腿，已是过街老鼠人人喊打。
充电仅限于轻薄本，PD充电能增强便携性，轻薄本务必要完全普及。
硬盘，是2020年最让我难受的配置，憎恶程度甚至超越了屏幕，那就是传说中的——Intel 660P(以及性能相同的型号)
660P固态硬盘华硕用的最多，甚至高端ROG中普及度也很高，但好消息是，2021年，ROG新品要弃用QLC垃圾硬盘了。
实际会更换什么硬盘呢？今天我们就用一台“QLC型号”来和这个黑历史道个别，顺便提前公布一下：
ROG 魔霸4Plus
左滑看接口
机身左侧
机身后部
它的配置如下：
i7-10875H 处理器
RTX2060 6GB 独立显卡
16GB 内存
1TB 固态硬盘
17.3英寸 1080p分辨率 100%sRGB色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚 26.5mm
机身重 2.8kg
适配器重 766g
目前售价12999元
它的优缺点如下：
优点！
1，高负载下，表面温度控制很好
2，显卡性能释放很强（115W）
3，3个M.2硬盘位，可拓展固态硬盘
缺点！
1，使用QLC固态硬盘，还用了俩！
2，不支持MUX显卡切换
3，没有搭载摄像头
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
由于CPU使用液金散热，自行拆解风险较大，清灰维护等操作建议交给售后处理。
双通道16GB内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。
固态硬盘容量为1TB，由两根512GB的英特尔660p组成RAID0，支持PCIe 3.0x4和NVMe。
机器自带3个M.2插槽，如有需要可自行更换或加装固态硬盘。
【购买建议】
1，对于散热措施有极致追求
2，对显卡性能表现有较高追求
3，对固态速率表现要求不高
魔霸4Plus的【Plus】点明了它的屏幕尺寸，采用17.3英寸240Hz电竞屏。
屏幕实测，色域容积为108%sRGB，色域覆盖为97.6%sRGB，平均△E为1.35，最高△E为3.1，属于一块很不错的电竞屏。
噪音方面，它的满载人位分贝值为52.3dB。
ROG 魔霸4Plus一共有两个配置可选，分别是RTX2060与RTX2070，高配版升级显卡需要+2000元。
虽然它的散热表现不错，但现在买它实在太不明智了。
再过一周不到，最新的ROG游戏本即将上市，搭载RTX30系显卡性能增强，且加价不高(或许)，现在买高端RTX20系游戏本无疑是把自己当成猪宰。
【猪王的良心结语】
上图是ROG 魔霸4Plus的拆机实拍图，5热管双风扇的组合，和枪神4Plus相近。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：G712LV.306
在满载状态下，CPU温度最高97℃，稳定在92℃，功耗50W，频率维持在2.8GHz。
显卡温度最高85℃，功耗115W，频率1830MHz。
魔霸4Plus的散热模组和枪神4Plus相近，按理说双烤的结果应该差不多，但实测发现，魔霸4Plus温度会高一些。
原因在于显卡上：同样是115W，RTX2060会比RTX2070 Super热，用Furmark单烤时，两者温度相差7℃。值得一提的是，RTX2060在115W时核心频率也会比RTX2070Super高。
另外，魔霸4Plus最新的308版BIOS，对CPU功耗进行了动态调整，最高可达90W（PL1），进一步加强了CPU的性能释放。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为42.7℃，WASD键位区域在33℃附近，方向键36.5℃。左腕托温度为29℃。
总的来说，魔霸4Plus的散热规格是非常不错的，特别是表面温度控制上比较给力。
为什么Intel 660P令我感到厌恶？它不是大品牌硬盘吗？
确实，大品牌硬盘质量有保障，我从没听说过660P出意外故障的新闻。
但660P的性能真的很烂，大文件连续写入能力极差，所以在安装大软件，拷贝大文档的时候很折磨。
此外，660P采用了QLC颗粒，寿命也比TLC固态硬盘短，所以不适合在擦写次数较多的环境下使用。
那么ROG在2021年会采用什么固态硬盘呢？
虽然我们签了NDA无法提前公布处理器+显卡的性能，但固态硬盘还是没问题的，ROG在2021年的新品里，QLC固态硬盘会更换为海力士的BC711。
海力士BC711的规格为PCIe3.0x4速率，TLC颗粒，CrystalDiskMark实测读写速度为3500MB/s和3071MB/s，性能比660P大幅度提升，另外的读写表现也比QLC固态高到不知道哪里去了。
在我看来，干掉低性能固态，拥抱高端固态，是有追求的品牌必须要做到的，ROG能在2021年悬崖勒马、亡羊补牢，是个明智的选择。
希望今后ROG能保持使用高性能固态，千万别再改回去了！