打开

6nm芯片登场!中国芯片巨头官宣,高通骁龙870迎来强劲对手

subtitle
迷零育儿 2021-01-22 02:11

1月20日,联发科发布两款全新5G芯片——天玑1100与天玑1200,这两款芯片分别定位于旗舰处理器与次旗舰,均采用了6nm制造工艺。

天玑1200与骁龙870

天玑1200采用了1+3+4的CUP架构,为1*3.0GHz的A78超大核心、3*2.6GHz的A78核心以及4*2.0GHz的A55核心。据官方表示,天玑1200的性能与能效分别提升了22%、25%。

打开网易新闻 查看更多图片

在规模上,天玑1200与骁龙870十分相近。在1月20日,高通骁龙870也成功亮相,看来二者将直面对决。

从理论性能上看,天玑1200与骁龙870相差无几。骁龙870同样为1+3+4的核心结构,为1*3.2GHz的A77大核心、3*2.42GHz的A77中核心、以及4*1.8GHz的A55小核心。

骁龙870可以看作是骁龙865 Plus的升级版,在性能上有了一定的提升。

天玑1200的GPU为Mali G77架构,并做了超频处理。相较于骁龙865天玑1200的GPU性能高出了5%,与天玑1000+相比,则提升了13%,表现还是不错。

在5G与WIFI上,天玑1200的实力依然强劲,5G速度提升了40%,下行速度可达到400Mbps+。在5G上,天玑1200的表现要优于骁龙870。

此外,天玑1200采用了六核心MediaTek APU 3.0,并有双通道UFS 3.1。天玑1200与骁龙870的表现上,各有自己的优势,具体还要看实际表现。

不过可惜的是,天玑1200并不支持LPDDR 5内存,而是支持2133MHz的LPDDR4x内存。此外,天玑1200最高支持90Hz的QHD+分辨率、200MP主摄、4K HDR等。

据了解,小米、vivo、OPPO等都将推出首批搭载天玑1100、天玑1200的机型,预计最快在2021年上半年亮相。

而首发骁龙870的摩托罗拉edge s,也将在1月26日正式亮相。

联发科与高通

在华为麒麟芯片生产受阻之后,在手机芯片市场上,联发科与高通成为了最直接的对手。

据Counterpoint公布的数据,2020年第三季度,联发科凭借着31%的市场占比,成为全球最大的智能手机芯片供应商,实现了逆袭。而高通占比则为29%,落至第二位。

在中国市场中,二者的竞争更为激烈。

目前,联发科高端芯片正逐渐被vivo、小米、OPPO等主流手机厂商接受。一方面是因为,联发科中高端系列芯片已有了长足的进步;另一方面,华为的遭遇让手机厂商更愿意选择多元供应商,以分散风险。

在麒麟芯片缺席后,中国市场将成为联发科、高通争抢的主要阵地,一场大战已经开场,就让我们拭目以待。

文/BU 审核/子扬 校对/知秋

特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
7赞
大家都在看打开应用 查看全部
网易热搜每30分钟更新
打开应用 查看全部
打开