在国产芯片领域，不只有华为名声大噪，最近中芯国际也是得到了很多人的追捧，尤其是蒋尚义的到来，给国产芯片带来了很大的转机。
根据公开消息，蒋尚义出席了中国芯创年会，为国产芯片发展提出了五条道路，第一次以中芯国际副董事长的身份出席了该次会议。蒋尚义的出现也打破了此前他和梁孟松有矛盾的疑问，两人现在都在继续为中芯国际服务，在芯片领域，蒋尚义已经深耕十几年，面对国产芯片的发展，在他《从集成电路到集成芯片》的演讲中，用5句话概括了现代芯片发展的方向。
第一，现在芯片发展已经接近摩尔定律的极限，芯片发展环境将会有重大的改革。
当台积电和三星研发出5纳米芯片后，芯片发展似乎迎来了瓶颈期，虽然台积电正在研发3纳米和1纳米，但是能否真正迎来突破，还要取决于EUV光刻机的发展。中芯国际虽然研发出7纳米工艺，但是想要继续突破5纳米以及以下的制程，还是要阿斯麦的光刻机助力。但由于美国的管控，无法买到光刻机，梁孟松团队的芯片技术也就停滞不前了。
第二，现阶段芯片光刻技术走不通的话，中芯国际可以走先进封装技术这条路。
现在全球的封装技术水平差不多，而且在未来三四十年里，芯片的封装技术不会有太大的改变，所以站住芯片封装这个赛道，将会给芯片发展带来更多的机会。与此同时，台积电最近也开始了芯片封装的扩张，他们计划在日本建立一个芯片封装技术的工厂，将会投资120亿。所以未来芯片封装技术领域将会是台积电、中芯国际竞争的目标。
第三，发展芯片封装工艺并不意味着丢掉芯片的光刻技术。
第四，未来中芯国际将会走芯片研发和封装技术两条路，因为5纳米、3纳米工艺才是芯片发展的重中之重。
现在需要5纳米芯片的设备，其实少之又少，而且只有手机需要5纳米芯片，而生活中的大部分智能设备，比如冰箱、电视机等等这些设备所需要的芯片对精度没有那么高的要求。比如我们设计5纳米芯片所需要的费用高达5到10亿美元，如果想要回本，该款芯片的总销售额要达到50亿美元才能回本。如果发展封装技术，将会有效分摊研发成本。
最后，未来芯片将会改变现有的体现方式，比如把不同的芯片和电路连在一起，能够有效降低芯片的研发成本，同时增加芯片的性能，这将会是未来芯片发展的趋势。
所以没有必要纠结于几纳米的问题了。
现如今，芯片断供是华为面临的第一大难题，如果中芯国际能够实现弯道超车，继而为华为提供芯片，将会有大的助力。你觉得是不是呢？