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比亚迪半导体与华为联合研发车载麒麟芯片

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电车汇 2021-01-21 18:03
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电车汇消息:1月20日,比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。除此之外,有行业消息称,比亚迪已经和华为开始合作开发麒麟芯片。

此前2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

对此,比亚迪方面表示,本次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务。

而比亚迪与华为合作显然有利于双方半导体业务的发展,尽管没有指明合作芯片未来的搭载终端,但很有可能是车机设备。近年新能源汽车发展迅速,对车机性能有着更高的要求,华为也开始进军新能源汽车市场,在2020年与意法半导体联合设计汽车芯片、发布HUAWEI HiCharger参数图片)直流快充模块,并计划建设"5G汽车生态圈"。

值得注意的是,这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露,猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展,对车机性能有着更高的要求。

文章摘自 电车汇 20210121 发自北京

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