来源 ：21世纪经济报、快科技
1月20日，深圳证监局官网数据显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中金公司辅导，并已与1月8日在深圳证监局进行了辅导备案。
当天，比亚迪股价上涨2.68%。
自2020年4月，比亚迪在为子公司重组引入战略投资者时，就曾透露了分拆比亚迪半导体上市的计划。紧随其后的5、6月，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，融后估值高达102亿元，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等。
在业内人士看来，知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景，充分体现了比亚迪极为高效的执行力，另一方面也表明比亚迪在资本市场强大的资源积累以及深厚的机构投资者基础。两次融资之后，中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。
历经9个月的筹划，比亚迪半导体正式踏上了IPO之旅。
公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。
在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。
未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
传和华为已经开始合作开发麒麟芯片
除此之外，还有行业消息称，比亚迪和 华为 已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。
2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
对此，比亚迪方面表示，本次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。
值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。
事实上，早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。
据悉，麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产，采用的是14nm制程工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
截止到目前官方并未就此事进行回应，我们将保持关注。
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