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华为&比亚迪:车规级麒麟芯片研发中

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中关村在线 2021-01-21 08:08

有行业消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片。

2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

对此,比亚迪方面表示,本次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务。

值得注意的是,这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露,猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展,对车机性能有着更高的要求。

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