时至今日，在光刻机、高端光刻胶等集成电路产业的核心技术上，我国仍高度依赖海外企业。
不过，经过多年来的追赶，国内半导体产业在部分领域也已经有所成就。例如在CMP抛光液和光刻胶去除剂方面，国内企业成功打破海外垄断，该企业正是安集科技。
公开资料显示，安集科技成立于2006年，主营半导体材料的研发和产业化。
CMP抛光液和光刻胶去除剂，就是安集科技的主要销售产品，这类产品目前被广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。
以抛光液业务为例，笔者了解到，现阶段安集科技已经成功实现了抛光液在130-14nm技术节点的规模化销售。
如今被应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线。而且，安集科技的10-7nm技术节点产品正处于研发过程中。
安集科技在CMP抛光液上取得的成绩，打破了国外对集中国集成电路领域化学机械抛光液的垄断，并实现了进口替代。目前该公司在全球市场中的占有率约为2.4%。
从市占率上来看，虽说安集科技助力中国在该领域具备了自主供应能力，但公司在规模和技术上，距离海外大厂仍有较大差距。
同样，在光刻胶去除剂上，安集科技也正处于逐步崛起的状态。笔者了解到，目前国内高端光刻胶去除剂仍以进口为主，而垄断全球市场的是美国的Versum、Entegris等厂商。
不过，安集科技已经在加紧研发，14nm技术节点后端蚀刻残留物去除剂正处于研究阶段。
而且，2009年，安集科技的光刻胶去除剂就已经开始向中芯国际、华虹宏力、长江存储等客户稳定供货。
综合来看，安集科技还没有具备与国际大厂一战之力，但安集科技毕竟刚刚成立14年。在研发上，安集科技已经很努力。
数据显示，安集科技在2020年H1研发投入3500万元，同比增长27.33%。值得注意的是，多年来安集科技的研发费用率一直稳定在18%以上，远超上海新阳等行业竞争者。
此外，截止2018年12月31日，安集科技已经成功拿到190项授权专利，这些专利均为发明专利。在金属表面氧化等技术上，安集科技达到了国际先进水平。
以安集科技对核心技术研发的高度重视，以及国家的大力支持，笔者相信，国产半导体关键材料终有一天会实现从进口到出口，从跟跑到领跑。
文/谛林?审核/子扬 校对/知秋