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恒玄科技:全球领先、与高通正面竞争的SoC芯片供应商

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Mogadishu 2021-01-18 14:47

集成电路行业已成为世界电子信息技术创新的基石。经历60多年的发展,如今集成电路广泛应用于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域,对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。随着智能可穿戴、智能家居等物联网新市场的快速发展,集成电路行业将实现进一步的扩大和发展。今天我们就来看其中的一家公司:恒玄科技(688608)。

恒玄科技(688608)

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恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,主营为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低耗能音频终端。现已成为全球智能音频SoC芯片领域领先供应商,国内少数能与高通等国际巨头竞争的芯片设计公司,主要客户包括华为、三星、POOP、小米、Sony、JBL等世界一流厂商。此外,公司产品在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中亦有应用。

公司重视技术创新,始终坚持自主研发。在低功耗SoC设计、低功耗射频模拟、高性能音频 CODEC、混合主动降噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累,构建了自身的核心技术群和知识产权体系,树立知识产权壁垒。面对智能物联网的快速发展,公司不断推出引领业界的芯片产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的领导者。

目前公司的主要产品为:普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片。

2017年,公司推出BES2000系列普通蓝牙芯片,该产品在当时除苹果AirPods 外率先实现双耳通话功能并被华为采用,先后应用在荣耀 FlyPods 和华为FreeBuds 中。

2018年,公司推出全球首款采用28nm先进制程的BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片,BES2300 是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、LBRT 低频转发技术和双模蓝牙 4.2,还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等,支持降噪技术,尤其是高性能的自适应主动降噪技术,可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

2019年,公司推出应用自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术(IBRT)的 BES2300ZP 芯片,该技术可实现一个耳塞与手机传输信号的同时,另一个耳塞同步接收手机传输的信号,且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息。该技术在减少双耳之间互相转发信息量的同时,达到稳定的双耳同步音频信号传输,大幅缩小了TWS耳机行业其他品牌产品与苹果AirPods的体验差距。

在连接技术上,公司拥有自主知识产权的 IBRT 技术,在主动降噪方面,公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商,拥有自主知识产权的高性能主动降噪技术。

在先进制程方面,公司坚持快速跟进先进制程,较早使用 28nm 工艺,采用 22nm先进制程的产品也在研发过程中。

在低功耗嵌入式语音AI技术方面,公司 BES2300 系列产品,集成自研的智能语音系统,实现低功耗语音唤醒和关键词识别,从而使耳机具备智能语音交互能力。

管理层:

公司管理层技术背景雄厚、经验丰富,有助于战略制定及公司管理。董事长LiangZhang先生,美国国籍,曾任 Marvell Technology Group Ltd.工程师,Analogix Semiconductor, Inc.设计经理,锐迪科微电子工程副总裁等。副董事长及董秘赵国光先生曾任 RFIC Inc.工程师,锐迪科微电子设计经理、运营副总裁等。

核心团队:

截至2020年6月30日,公司研发技术人员177人,占员工总数比达81.19%,其中核心技术人员6人,分别为 Liang Zhang、周震、丁霄鹏、郑涛、童伟峰、陈俊。

公司建立并实施了严格的保密管理制度和内控管理制度,为了吸引优秀人才、增强团队凝聚力,保障公司未来持续发展,促进公司中长期战略目标达成,公司首次公开发行募集资金之前已经进行过三次股权激励。

公司研发投入高,2017至2020年1-6月研发费用分别为 4,493.67万元、8,724.02 万元、13,236.29万元、8,181.48 万元,2017至 2019年复合增长率为71.63%,占营业收入比例分别为53.14%、26.44%、20.40%、24.22%,为产品持续保持领先优势打下基础。

截至2020年9月7日,发行人及其子公司合法拥有59项专利,其中包括37项境内发明专利、6项境内实用新型专利和16项境外专利。

财务业绩:

2017至2019年,公司的收入及盈利水平的快速提高。在 Type-C有线耳机的普及和TWS耳机爆发进程中,公司凭借高效的研发和快速的客户拓展能力把握机遇在 Type-C 音频芯片和TWS 智能音频芯片领域建立并保持了领先的市场地位,推动产品销量的快速增长。

营收从2017年的0.85亿增加到2019年的6.49亿元,复合增长率177%。净利润从-1.44亿上涨到2019年的0.67亿元。2020年三季报,公司营收6.69亿元,同比增长40.41%,净利润1.17亿元,同比增长165.39%。公司预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:17,000万元至19,000万元,同比上年增长:152.32%至182.01%。

公司毛利率总体平稳,2018-19分别为36.19%、37.69%,净利率分别为0.54%、10.38%。

行业趋势:

作为全球信息产业基础,集成电路行业已成为世界电子信息技术创新的基石。经历了60多年的发展,如今集成电路广泛应用于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域,对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。未来,随着智能可穿戴、智能家居等物联网新市场的快速发展,集成电路行业将实现进一步的扩大和发展。

全球半导体贸易统计组织数据显示,2018年全球半导体的销售额为4688亿美元,较2017年增长13.72%,创下三年以来的历史性纪录。2019年,全球半导体销售额产生下滑,但由于智能物联网、5G、人工智能及汽车等应用需求的拉动作用,半导体市场规模仍将继续扩大。

中国集成电路销售规模增速领先全球,国产替代空间广阔。据中国半导体行业协会,2018年中国大陆IC行业销售额达6532亿元,保持20%以上增速,成为全球半导体市场增速最快的地区之一。2019年,中国大陆IC行业销售额延续高增速,同比15.77%增至7562.3亿元。近年来,中国半导体销售占全球比例不断攀升,由21世纪初的5%左右稳健增至2019年的 35.23%。半导体产业东移背景下,中国半导体销售额占比有望持续提升,国产替代空间广阔。

智能手机无孔化大趋势助推蓝牙耳机市场

Canalys 预测,2024年全球TWS耳机出货量将增至5亿副左右,2020-2024 CAGR高达19.8%。CounterpointResearch预测,2020年TWS无线耳机的出货量将达到2.3亿副,相对于2019年仍然继续维持翻倍的增长。随着蓝牙技术的升级、3.5mm耳机孔的取消以及 TWS 耳机体验感的提升,未来TWS耳机市场前景广阔。

分品牌来看,苹果凭借AirPods大获成功,占据接近50%的市场份额,华为FreeBuds和荣耀 FlyPods 也迎来快速发展,小米在2019年第一季度推出一系列耳机新品,以超高的性价比大幅拉动了其在可穿戴设备市场的增长,传统的耳机厂商例如Bose、1More、漫步者也纷纷推出了自家的TWS耳机,三星 galaxybuds、索尼以及其他白牌无线耳机均迎来了爆发式的增长,TWS耳机行业百花齐放,对 OEM/ODM 厂商、主控、模拟、存储等主要芯片带来了可观的业绩拉动。

公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力,把握住了智能语音市场爆发的机遇。芯片已广泛应用于主流安卓手机品牌的蓝牙耳机产品中,覆盖率较高。预计伴随着下游终端应用的持续放量,公司将迎来广阔的发展前景。

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