作者: ByYash Mishra 编辑:嗷嗷猪
[摘译 -- 2021年1月17日]
华为是30多年来最大的电信设备制造商，在这段时间里，公司对其电信技术进行了革命性的改革，以保持领先于竞争对手。
与电信业务类似，这家中国科技巨头也在解决企业方案、云计算和其他关键技术领域取得了进展。此外，华为的智能手机业务在过去几年也取得了显著增长。
然而，该公司严重依赖美国制造的技术，在被列入美国实体名单后，华为被禁止获取重要部件，这也加剧了一些重大问题，如缺乏芯片组。
根据日经亚洲的一份新报告，这家中国科技巨头已经加快了自己制造芯片组的努力，并与几家中国芯片制造商进行了可能的投资。另一方面，该公司也在不断完善自己的芯片设计开发技能。
为了实现这一目标，华为在过去一年半的时间里收购了20家半导体相关公司的股份，其中一半是在过去5个月完成收购的。这些投资主要针对芯片制造行业，这些行业目前由美国、日本、韩国和中国台湾的科技巨头主导。
该投资还针对芯片设计工具、半导体材料、复合半导体以及芯片生产和测试设备，这些是生产完整芯片产品所必需的。这也凸显了华为摆脱对美国制造技术的依赖、自主引领技术发展的目标。
此外，华为还在深圳建设一家小型芯片制造厂，用于研发。去年也有报道称，华为正在深圳建设一家小型芯片制造厂。
一位消息人士表示：“一般来说，华为在深圳的研发生产线的重要性在于，它有助于加速芯片开发，并确保所有设计日后能够顺利投入生产。”“这条线的建设始于2020年下半年。”
华为为什么投资?
2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，这是对华为的首个禁令，禁止该公司在美国购买美国制造的技术或在美国销售其产品。
一年后，华为禁止包括台积电在内的芯片组供应商生产华为设计的芯片组，这增加了华为在半导体方面的问题。9月晚些时候，美国完全限制华为进入芯片组。
然而，2019年5月，华为也进行了首次投资，并在未来一年加大投资力度。下面的图片可以帮助你了解更多。
--目的:
一位消息人士向日经表示：该公司的目标是从芯片生产、材料和设备，到软件设计，所有芯片开发领域都要涉足。
为了增加投资数量，华为正在谈判加入成立于2018年的芯片制造商芯恩（青岛）集成电路有限公司(SiEn Integrated Circuits)。有了这笔投资，华为将获得从设计和生产到封装和测试的广泛集成芯片开发服务。
所有与投资相关的工作都由哈勃技术投资公司负责，该公司是华为的子公司，实收资本为27亿元人民币(4.17亿美元)。自2019年成立以来，哈勃已经投资了至少25家中国科技公司，其中20家主要开发半导体产品。
--任务/挑战:
尽管华为拥有丰富的芯片设计经验，但它仍然需要这些设备来进行芯片设计的生产。
在这里，我们需要提到最近对NineCub的投资，这是一家成立于2011年的中国芯片设计工具制造商。
芯片设计工具，也被称为电子设计自动化工具，对于那些希望设计自己芯片组的公司来说是至关重要的。先进芯片设计工具的市场和专家仅由有限的公司控制，其中两家是新思科技股份有限公司（Synopsys）和益华电脑股份有限公司（Cadence design Systems），这两家公司都是美国公司。这导致了美国在该领域的主导地位，并在华为受到全面限制后产生了巨大影响。
海思是华为的芯片设计子公司，曾是中国最大的芯片开发商，为华为智能手机、网络设备和服务器设计芯片组。在美国发布禁令后，华为消费者业务集团首席执行官余承东正式宣布，公司将在2020年9月后停止生产麒麟芯片组。
报告显示，这些投资还针对为半导体供应材料的本土企业，如制造碳化硅的SICC和Tankblue Semiconductor。芯片生产设备制造商包括中科飞测（Shenzhen Skyverse）和宁波润华全芯微电子设备有限公司（Ningbo Allsemi Microelectronics Equipment）也在名单上。值得一提的是，这些领域也由美国和日本的科技公司主导。
这无疑是这家中国科技巨头的进步，因为它正怀着利用这一机遇、打造自己半导体的意愿向前迈进。