台积电是全球最大的晶圆代工厂，数据显示，台积电拿下了全球超过一半以上的晶圆代工订单，是第二名三星的两倍之多。
仅在7nm芯片方面，台积电已经量产超过10亿颗，同时，7nm制程的芯片也成为台积电最大的收入来源。
但意外的是，美国为了对华为出手，多次修改规则，禁止相关美国企业以及使用美国技术的企业自由出货，该规则实施后，也影响到了台积电。
据悉，台积电技术虽然先进，但仍采用了部分美国技术，尤其是先进芯片生产设备上，台积电更是离不开EUV光刻机，而该光刻机更是采用了不少美国技术。
由于台积电被限制自由出货，这直接导致台积电失去了超360亿元的订单。
尽管台积电多次表态发声，也多次递交申请许可，但目前还没有台积电获得自由出货许可的消息。
再加上，三星已经正式宣布向全球芯片企业提供晶圆代工服务，这对于台积电而言，相当于是双重打击，一方面是不能自由出货，另一方面是被三星抢订单。
于是，在没有许可的情况下，台积电多手准备，2021年用280亿美元“开路”。
据悉，台积电已经正式官宣，将在2021年支出280亿美元，相比提升47%，这些资金主要用于提成产能和技术研发，目的就是尽可能地降低美国修改规则带来的影响。
可以说，台积电加速技术研发，并提升产能，这是美国最担心的事情，但这还是发生了。
首先，台积电积极拓展新工厂，提升产能，美国将会更依赖台积电。
台积电已经正式宣布，将会在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线，预计在今年2月份动工，2024年量产5nm制程的芯片。
另外，台积电还计划在日本建设的先进的封测厂，此类工厂投资较少，但也是芯片生产制造的必要环节，芯片经过封测后，才能交给厂商测试、商用，台积电此举是延长产业链。
还有就是，台积电已经正式通过了一项新决议，预计投资151亿美元，用于购买先进的制造设备，以提升先进制程芯片的产能。
消息称，台积电计划在2021年底安装超过50台EUV光刻机，目的就是提升7nm以下制程芯片的产能，并加速3nm等制程芯片发展进度。
要知道，台积电的芯片产能供不应求，其提升产能，就接受更多订单，毕竟英特尔、英伟达、苹果以及AMD等企业都已经将更多订单给台积电。
其次，台积电积极投入研发，加速技术进步，将会进一步拉开与美国的差距。
因为台积电采用了美国技术，所以美国修改规则后，台积电在没有许可的情况下，就不能自由出货。
为了降低对美国技术的依赖，台积电不断提升自身技术，越先进的芯片生产技术，美国技术的占比就越低。
消息称，台积电7nm以下制程的芯片中，美国技术占比在7%左右。为了进一步降低美国技术占比，台积电加速发展3nm以及2nm制程的芯片。
据了解，台积电为了发展3nm等更先进制程的芯片，预计在今年还要投入几十亿美元，并有望在今年中风险试产3nm制程的芯片，2022年量产3nm芯片，2024年量产2nm芯片。
对于台积电而言，投入研发资金越多，技术进步可能就会越快，对美国的依赖也就会越低，也将拉开与美国的差距。
毕竟美国至今还不能量产7nm制程的芯片，而台积电即将风险试产3nm制程的芯片。
最后，研发全新3D芯片封装技术。
据悉，ASML已经表示，NA EUV光刻机将是极限，可以说，先进制程芯片的生产制造会越来越难，封装自然也越来越难。
在这样的情况下，台积电已经开始着手研发全新的芯片封装技术——3D芯片封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
也正是因为如此，才说美国担心的事情发生了。对于台积电你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。