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换帅、下单台积电,英特尔打响2021年的第一枪!

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TrendForce集邦 2021-01-14 19:09

吕氏春秋里有一句话:“将失一令,而城破身死”,这句话同样可以用在商业上。一个优秀的领导人对一家企业相当重要,比如AMD的苏姿丰,NVIDIA的黄仁勋,如今巨头Intel也要换帅了。

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13日晚间,英特尔宣布其现任CEO司睿博(Bob Swan)将在2月15日卸任,而公司新任CEO为帕特·基辛格(Pat Gelsinger),受此消息影响,英特尔股价大涨10%左右。

前浪司睿博

司睿博(Bob Swan)是迄今为止英特尔的第7位全职CEO,也是Intel 50多年来第一个非技术出身的CEO,英特尔此前的CEO全部有着丰富的半导体行业经验。

Bob Swan(图片来源:英特尔官网)

司睿博本是Intel的CFO,前任CEO陷入负面新闻离职后,由其担任7个月的代理CEO,后于2018年6月转正。虽然任上的司睿博做的不算太差,但确实也没能带领Intel有所突破,10nm制程拖延日久(这并不能全部归咎于司睿博),尤其是这两年英特尔被AMD追赶,“AMD YES”成为了压在Intel“胸口一块没有碎的石头”。

根据德国最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel处理器销售情况,畅销处理器排行榜上,AMD霸气地垄断了前11名,而且前20名中占了17个席位。此外根据相关数据显示,AMD的台式机CPU市场份额为49.8%,英特尔为50.2%,这是AMD十四年以来首次与英特尔并驾齐驱。

在司睿博的任内,英特尔还放弃了移动基带业务,最终将这项业务卖给苹果,而后来苹果又通过自研M1芯片,反杀英特尔,这可能成为促使司睿博卸任的一大诱因。

后浪帕特·基辛格

与司睿博相比,帕特·基辛格绝对是IT产业的老兵,其1985年拿到了斯坦福大学电气工程硕士学位,在英特尔工作了长达30年,成为英特尔的首席技术官,推动了包括USB和Wi-Fi在内的多项关键行业技术的诞生。

Pat Gelsinger(图片来源:英特尔官网)

此外,他拥有VLSI设计、计算机架构和通信领域的八项专利,还是80486处理器原型的架构师,更为重要的是,自2012年9月起一直担任VMware的首席执行官,在其任期内,公司规模几乎扩大了一倍,领导能力出众。

根据Intel的一份声明显示,Intel此时换帅是希望基辛格能够以他的专业,带领Intel走出“关键转型期”,由此前的CPU公司转变为多架构的XPU公司。简而言之,就是由x86架构的PC和服务器芯片,伸向更为广阔的芯片市场,由此可见,苹果带给Intel的冲击不可谓不大。


而对于基辛格来说,在他带领下的Intel一方面要转型,与苹果和微软所代表的的Arm阵营叫板,还需要抵御来自AMD的冲击,再加上解决落后的制程问题,任务不可谓不重。


再者还有NVIDIA也在后方虎视眈眈,2017年NVIDIA市值才勉强破千亿美元,如今NVIDIA的市值不仅仅超越了英特尔,还等于Intel与AMD之和,如果NVIDIA成功收购Arm,那么对于英特尔而言威胁更大。

大赢家台积电

就在Intel换帅的几乎同一时间,传闻已久的芯片制造业务外包的消息也尘埃落定,这次Intel没有选择三星,而是选择了台积电。

根据 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处 表示,Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电与联电投片。

2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

从以上消息来看,Intel的新任CEO并不执着于自家的晶圆代工,想要通过借助台积电的力量平衡苹果与AMD两大劲敌。事实上,由于Intel先进制程进展缓慢,导致投资人都在考虑Intel是否应该继续加码晶圆代工业务。

目前来说,将部分芯片订单交由台积电不仅能获得先进制程与先进封装的支持,还可以维持高毛利的自研产线和资本支出,让Intel可以腾挪出更多资金与时间去布局其他领域。

值得注意的是,拿下Intel的订单之后,台积电基本上已经拿下所有的PC与移动芯片大厂,AMD、NVIDA是台积电的传统盟友, Intel的加盟让台积电几乎掌握了所有PC端的大客户 ,在移动端,苹果与联发科自不必说,都是台积电的老朋友了,而高通最近的骁龙888采用了三星的5nm制程,一经上市,却面临了一些问题,市场传言,高通的下一款芯片895会回归台积电。

但与此同时,另一个问题就产生了,由于现在大客户云集,而台积电的5nm产能有限,未来除了苹果之外谁还能用上最新的5nm呢,高通、Intel、AMD还是NVIDIA,或者联发科?

高筑墙

如果说在PC端,AMD与苹果对Intel造成了猛烈的冲击,那么服务器市场则是Intel最为坚固的堡垒。

去年11月,Intel推出了首款针对数据中心的独立显卡,这款独立显卡基于Xe LP低功耗微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏、流媒体服务而设计。

一个月后,Intel的高级副总裁、首席架构师Raja Koduri又在社交媒体上晒出几款Intel的独显,包括当时刚发布的新华三XG310 PCIe GPU扩展卡。

图片来源: 英特尔官 网

随后,Raja Koduri在跟帖中表示,2020年出现了很多的GPU新品,如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1,这些产品推动了GPU的发展。 2021年,Intel还有Xe HP/HPG/HPC GPU面世,GPU黄金时代已经到来。

不过值得注意的是,Intel自2019年就预告将要发布的Ice Lake服务器,受限于10nm制程,推迟了好几次,这才宣布在今年一季度进入量产,这段时间也让AMD靠着台积电的7nm从Intel手中抢下不少市占率。

总结

新年刚过,英特尔就扔出了换帅与代工外包两个核弹,同时也为接下来一年的半导体市场添了一把火。

可以预见,在接下来的一年时间里,AMD还会持续高歌猛进,Intel经过此次整装,在新的一年里必定还会有更多的动作;苹果则依然特立独行,可能在别人看不见的地方突然杀友商一个措手不及;而NVIDIA能否说服各国政府,以及同行们成功收下Arm,将成为其关键一役。联发科与高通还会继续在手机市场,僵持不下,只不过少了海思,这市场上确实少了一份热闹;而所有的这一切,最终受益的都是那个默不做声的台积电。

总之,此次Intel换帅的背后,只是半导体市场竞争加剧的一部分,未来Intel会走向何方,就看这个深耕半导体30年的老将表现如何了。

Source:全球半导体观察

封面图片来源: 拍信

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