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英特尔正与台积电接洽,虑将部分芯片生产外包给台积电

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天极网 2021-01-14 16:56

  【天极网手机频道】近日科技巨头英特尔公司受到了不少关注,在CES 2021上发布了53款CPU产品,其中涵盖商用、教育、移动和游戏四大计算平台,预计在500多款PC台式机上使用。

  现在有外媒报道称,英特尔正在与全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)接洽,准备将自己的芯片制造业务外包出去。 

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  在芯片制程方面,台积电确实领先英特尔不少,台积电5nm制程工艺已经已经投入量产,并获得了包括苹果、ADM等在内不少科技巨头的订单。

  其实在芯片领域,不少科技公司只负责设计芯片,而将制造的交给芯片代工厂。不知道是否受设计和制造同时进行的困扰,英特尔在过去一年在7nm制程方面已经落后竞争对手不少。

  去年苹果公司也宣布将推出自研Mac芯片,2020年苹果M1芯片正式发布,这给英特尔带来不晓得打击。英特尔不仅失去苹果这一大客户,而且其市场份额也正在被ADM争夺。

  如果英特尔能够将部分生产制造的业务外包出去,那么其将有更多的精力投入到芯片设计方面。

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