从2018年到现在为止，两年多的时间，美国似乎什么事情都没有干，全心全意的将精力全都放在了打压华为的这件事情之上，最初美国事情要通过行政手段遏制华为公司在海外市场的发展，但凭借着相关产品的强悍产品力牌，在排除美国以及澳大利亚等国之后，华为在其他的海外市场站稳了脚跟。
美接二连三的打压
于是这个时候美国干脆选择釜底抽薪，在2020年上半年，通过各种方式掐断华为在芯片上的供货，不允许台积电为华为代工。华为在芯片方面接连受挫，这对华为来讲的确是一个非常打击，但要知道华为从小小的民营企业发展到如今站在全球市场之中的企业，怎么可能那么容易被打倒？
面对美接二连三的制裁，华为并没有倒下，而是选择了坚持，坚持再坚持，反抗，反抗，再反抗。而目前华为已经正全力进军半导体领域，希望能够达到出属于自己的半导体产业链。
华为之所以会被美国进行打压，主要还是存在芯片制造方面所存在的短板。值得一提的是，虽然华为拥有半导体设计能力，但并不具备创造能力。此前，华为还是一直都是将设计好的芯片图纸交给台积电，让台积电来代工生产芯片。
除了华为之外，美国的高通以及苹果的a系列芯片都是这样做的。在芯片领域，可以说没有任何一家企业能够通过独立自主的方式实现全面的idm模式。但现在对于华为来讲，实现idm模式是势在必行的。
华为的布局
有相关统计显示，目前中华为公司已经在全国各地开始了半导体产业链的布局，长春光机所上海微电子以及中芯国际很多半导体企业也都已经与华为展开了深度的合作。而由华为公司所投资建设的各大芯片生产厂也已经慢慢的完成。
去年年底，中建八局打到了华为首个芯片厂方武汉华为光工厂项目二期Fab二主厂房已经顺利完成了主体结构封顶，除此之外，国内的大大小小企业都在不断地努力着，尽自己微薄之力，希望能够给中国半导体行业注入一剂强心剂。
国内媒体1月13日有最新报道称，华为已经成为中方在科技领域的天花板，进入21世纪之后，华为旗下的还是半导体公司，就在半导体领域不断的进步。2009年，华为海思成功推出第一款智能手机芯片k3v2，到现在整整11年过去，海思的产品已经能够与高通骁龙的同台产品能够相媲美。
美国举全国之力打压华为的发展，而华为举全国之力，就是希望能够打破美的垄断，在这个打破垄断的过程之中，上万工程师杀进芯片领域，在希望能够在芯片领域上，进行攻克，华为还为此招聘了8000名人才，希望能够通过人才招用的方式实现对于技术上壁垒的打破。
黔驴技穷
面对华为的破壁，美鹰派似乎已经黔驴技穷。有知情人士透露消息表示，美国国务卿美鹰派的蓬佩奥对于此事表示非常的生气，并且试图对华为进行新一轮的制裁，不过目前蓬佩奥似乎已经黔驴技穷。
而关于这一点，美国微软的前CEO比尔盖茨就曾经警告过美国，美国对于华为的一系列打压只会让中国激发自己研发动力，最终华为将会彻底打破西方的垄断，到那个时候，美国的芯片将会无人购买。
如此看来，这一天似乎很快就要到来。美国这样的行为其实是讲起来还是蛮愚蠢的，在全球经济一体化的这个时代，美国希望通过垄断的方式，使得自己站在经济全球化的最顶端，这简直就是痴心妄想的事情，不管是国家还是企业的发展，都需要互相合作，互相竞争，才能够形成良好的市场环境。而美国这样的方式只能够打破这样的市场环境，给全球市场形成一定的影响，造成一定的困扰。