近两年的智能手机市场，除了屏幕形态的改变以外，很多手机厂商也开始重视对于手机背面设计的重塑，这方面OPPO无疑是典型的代表品牌，此前Reno5系列上出现的星钻工艺和电致变身技术都获得了很高的市场关注度。而随着OPPO Find X3系列谍照的曝光，网友对于OPPO在工业设计上的实力又有了新的看法。
根据@新潮电子徐林在微博的透露，海外媒体已经是抢先公开了即将在3月份发布的OPPO Find X3系列的真机谍照，而根据这一系列的曝光渲染图，我们也是能够看出，在整机的工业设计方面，OPPO Find X3系列没有让人失望。
首先，从曝光的正面设计来看，OPPO Find X3系列依旧是采用了挖孔曲面屏的设计，不过从整体的曲面过渡角来看，R角更加圆润，并且整体的屏幕曲率更大。另外，在中框部分的衔接区域，我们可以明显看到整机的一体性非常高。
相较于正面，曝光的OPPO Find X3系列的背面设计是此次争议最大的一面。从摄像头的模组接口来看，OPPO Find X3系列采用了后置四摄的组合，并且有的镜头镜片尺寸还非常大，实际的规格应该很高，另外，这次曝光的后摄没有出现潜望式镜头，因此，很有可能是Find X3标准版，而不是Pro版本。
其次，整个摄像头模组设计采用了类似火山口设计，这种一体式的突出结构在很多网友第一眼看到时都感觉非常的另类。毕竟在目前的智能手机市场中还没有出现过这样的设计，至于美丑，每个人的审美都不同，要知道当年iPhone的后置三摄可是被骂的很惨，结果后来直接香了两年多。
不过，从个人角度来分析，如果采用这样的设计，那么OPPO Find X3系列这样的背壳设计确实开创了一体式后壳的先河。从工业设计角度出发，相较于现阶段主流的后壳摄像头模组开孔工艺，OPPO Find X3系列的一体式后壳在生产制造上的工艺难度更大，成本更高。而它对于背面整体性的包裹以及对摄像头模组的保护等方面起到的效果明显会更好。甚至有大V还表示，这样的后壳工艺堪比华为Mate40 RS保时捷版本。
除此以外，OPPO Find X3系列已经是确定将会搭载骁龙888处理器，并且根据此前网上曝光的信息，在GeekBench跑分数据中，OPPO Find X3系列的单核成绩达到了1134分，多核成绩更是有3660分，性能实力毋庸置疑，加上OPPO在系统层面的优化，实际的性能表现肯定不会让人失望的。
至于OPPO Find X3系列首发的全链路色彩管理系统，可以对拍摄到显示整条色彩数据处理链路进行全面优化，实现全链路10bit图像和视频拍摄。届时OPPO Find X3系列很有可能成为行业里首次实现全链路的10bit图片及视频拍摄的手机。
而在影像方面，有消息称OPPO Find X3系列可能会采用一颗5000万像素IMX766传感器，当然也有可能是传闻中的IMX789传感器，同时，还将配备一颗具有25倍变焦带有环形光圈的3MP微距镜头。如果真的是这样，那么在搭配OPPO出色算法能力的情况下，OPPO Find X3的影像实力将会得到全面升级。
从外观设计的转变，到性能和影像等多方面的升级，OPPO Find X3系列已经是具备了高端旗舰的素质，而对于OPPO而言，就像OPPO CEO陈明永说的那样，“Find X3将成为OPPO致善式创新的典范，为用户打造怦然心动的产品，让未来的生活更美好。”就目前来看，OPPO Find X3系列完全有能力做到这一点。