想必大家在近一段时间里听闻了许多关于骁龙888芯片的信息，其中大家最熟悉的无非是骁龙888芯片架构信息，该芯片采用了一颗X1超大核心+三颗A78核心+四颗A55核心的架构，在性能方面的确提升了不少。但好景不长，骁龙888芯片存在的功耗和严重的发热问题，在近日被扒了出来。
近日，知名UP主极客湾爆料，根据他的测试中显示，搭载了骁龙888芯片的机型在玩《原神》20分钟后，峰值温度达到了48°C，在同样的测试中，骁龙865机型的峰值温度也仅有41°C，并没有像骁龙888那样发热问题这么突出。也就是说，搭载了骁龙888的机型，在发热问题的处理上还比不上搭载了骁龙865的机型，很多人就会问了，出现这种情况，问题到底是出在了哪里？
UP主极客湾在各项测试结束后给了我们答案。原来，骁龙888发热和功耗拉胯的问题所在是三星的5nmLPE工艺。当然，我们并不是单单说这枚5nm工艺的芯片存在这样的问题。其实大家细想一下之前发布的同为搭载5nm芯片的iPhone 12和华为Mate40就不难发现，这两款手机同样存在着发热和功耗的问题，只不过没有这次骁龙888的问题那么突出。
整体看来，问题还是出自5nm制程工艺这件事上，小编个人认为高通在制程工艺的提升上面还是有些操之过急，换句话说，就是现在的5nm工艺还十分不成熟，强行运用的结果大家也看到了，搭载了5nm工艺芯片的手机，尽管在性能上有所提升，但也普遍存在功耗和严重的发热问题，而厂商们为了解决这些问题，就不得不对芯片进行降频，通过降低芯片的性能来减少发热，最后的结果着实是得不偿失。据说是在下一代的骁龙895中，将会抛弃三星5nm工艺转投台积电第二代5nm工艺，今年第一代5nm旗舰手机处理器怕是难以成为主流用户的选择。
台积电如今还在对5nm领域进行进一步的探索，将会等技术成熟后再推出。目前也将原来的7nm制程工艺升级为6nm，而6nm工艺相比7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同样达到了性能提升的目的，提升用户体验的同时还能将功耗和发热的问题处理的很出色，完全不用担心。或许在5nm芯片翻车的背景下，我们更能寄希望于联发科的天玑6nm芯片和展锐虎贲T7520上面，理由就是6nm技术更加成熟，你们觉得呢？