【芯事记】12月迎来投产“最强音”：士兰厦门、维信诺、无锡SK海力士等项目皆投产
2020年12月，各地集成电路项目投产成为一大亮点，维信诺合肥、广州两条生产线，厦门士兰微12英寸生产线、无锡SK海力士M8等多个明星项目皆在本月投产。在签约方面，12月，超26个项目签约落地，涉及6个省份13个地区，总投资额超182.7亿元；在开工方面，超8个项目奠基开工，涉及5个省份8个地区，总投资额154.55亿元。
集微点评：中美都在发展半导体，不过中国基础还是太差，虽然增速很快，无论研发投入还是营收，中国差距依旧很大。
【2020-2021年度专题】震荡、突围、希望！2020年半导体十大热点大事件
2020年整整一年，一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏，然而，如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就集微网梳理全年的热点事件来看，2020年半导体热点新闻，多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说，今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难，却也充满希望的一年。
集微点评：美国对华半导体产业打压升级是2020年的主旋律，自强则是关键词。
2020年手机/半导体IPO总览：141家企业募资总额近1600亿元
时值年终，集微网对2020年（截止12月25日）提交IPO招股书的企业做出统计。从企业数量来看，2020年总计有141家手机和半导体相关企业披露了招股书；从拟募资金额来看，141家企业合计拟募资金额近1600亿元，其中中芯国际占据了200亿元，和辉光电占据了100亿元；如果说国家“大基金”是政策层面的支持，那么科创板便是资本市场支持创新驱动战略的主战场。从拟上市地点来看，共有76家企业选择了科创板上市，占比超过半数。
集微点评：141家公司获得受理，真正上市的还没那么多，不过募资金额都是超过预期的。
【芯融资】12月融资总规模或超29亿元 芯华章、地平线等10家企业融资过亿元
据不完全统计，2020年12月获得新一轮融资的半导体类企业已超28家，融资规模或超29亿元。其中，南麟电子、移芯通信、芯华章、飞昂创新、飞恩微电子、地平线、速通半导体、威固信息、悦芯科技、矽昌通信融资额均过亿元。
集微点评：一般而言，每个月统计的融资规模要小于实际融资额，因为很多融资成功的企业不愿意公布真实数据。
经过今年的并购整合：2021年全球半导体市场将进入平静期
在经历了2020年的大规模并购与整合之后，全球半导体行业在即将到来的2021年将进入平静期。稍微值得关注的是，这些数百亿美元的并购交易能否得到监管部门的批准。如果说有一个传统上相对安静的科技行业，在2020年却成为了头条新闻，那应该就是半导体行业。
集微点评：虽然2020年全球半导体并购很多，金额也很大，不过都被拖到了2021年，因为这些并购大多数还没有通过中国主管部门的审批。
一审败诉，亚马逊不得使用AWS
近日，中国文书网发布了《北京炎黄盈动科技发展有限责任公司与亚马逊通技术服务（北京）有限公司等侵害商标权纠纷一审民事判决书》（下称“判决书”）。亚马逊被判不得再使用“AWS”标志，并赔偿原告7646万。
集微点评：商标很重要，也很复杂，虽然申请商标看起来并不贵，不过要建立一个完善的商标体系并不容易。