作者：立哥
加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心，新基建正当时，发力存储正当时。
2020年1月3日，国务院常务会议确定促进制造业稳增长的措施时，提出“大力发展先进制造业，出台信息网络等新型基础设施投资支持政策，推进智能、绿色制造”。
2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，强调“要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”。
在中央密集部署之下，市场开始热捧，新型基础设施建设（以下简称新基建）迎来风口。迄今为止，已经将近一年。
在这一年中，无论是信息基础设施还是融合基础设施、创新基础设施，新基建产业链条中最重要的一环就是：存储。
很显然，没有存储，无论是5G、云计算、数据中心还是大数据、人工智能，都将成为无本之末、无源之水。
事实上，自从世界进入信息时代、数字时代乃至当前的人工智能时代之后，存储一直就是最核心、最基础的支撑技术。
存储技术：“科幻”未来的必由之路
自从人类步入信息社会，计算和存储就变的愈发重要起来，计算能力和存储能力的不断提升持续拓展着人类的脑力边界，社会生活不再局限于眼前的“苟且”，更多的“诗与远方”给予了人类无限的遐想。
大数据、人工智能、自动驾驶、虚拟现实、火星殖民等“天顶星科技”逐步由科幻变成现实的过程，让生活在这个时代的人类无限的憧憬和兴奋。所有这些科技的实现，无一不是依托更强的算力、更大的存储。
“运算”+“存储”构成了人类“科幻”未来的必由之路。
而事实上，从过去到现在，存储一直是构成了信息技术发展的重要基石之一，各国以及各大公司，在存储领域的争斗从未停歇，甚至存储领域的能力直接影响到了相关国家信息技术发展的进程。
存储史：也是信息科技的争斗史
翻阅存储产业的历史，是一个行业乃至国家信息产业兴衰起伏的发展史，从美国、日本、韩国，存储产业轮番发展与壮大，随之而来的是存储芯片技术的飞速进步，与国家信息产业的突飞猛进。
存储产业的发源地：美国
上世纪50年代，由美国政府牵头，军方作为主要采购商，大力发展存储等集成电路产业，美国一跃成为世界电子信息产业的霸主。蓝色巨人IBM、无冕之王Intel都在当时赚到了存储领域的第一桶金，从而逐渐发展壮大，独霸一方。
美国IBM公司生产的KeyPunch 031型打孔卡数据记录装置
其实，美国IBM公司最早就是靠生产打孔卡数据机起家。1932年，美国IBM公司发明了第一种被广泛使用的计算机存储器 — 磁鼓存储器，采用电磁感应原理进行数据记录。磁鼓非常笨重，像个两三米长的巨型滚筒，但磁鼓的存储容量也只有几K而已，售价极其昂贵。
1949年，一个叫王安的中国人，在哈佛大学发明了磁芯存储器，嗅觉敏锐的IBM公司闻风而来，邀请他担任技术顾问，并购买磁芯器件。到1956年，王安将磁芯存储器的专利权，以50万美元卖给IBM公司。磁芯存储器是继磁鼓之后，现代计算机存储器发展的第二个里程碑。直至1970年代初，世界90%以上的电脑，还在采用磁芯存储器。
Intel在成立之初，就制定了研制晶体管存储芯片的方向。1969年，Intel推出了64bit容量的静态随机存储器（SRAM）芯片C3101，1970年10月，推出了首款可以大规模生产的1K 动态随机存储器（DRAM）芯片C1103，使得每bit（比特）存储只要1美分，它标志着DRAM内存时代的到来。到1974年，Intel占据了全球83%的DRAM市场份额。
整个1970年代，存储的王者是美国的存储厂商，而到了1980年代，日本厂商的存储时代到了。
存储产业大发展：日本崛起
70年代，日本跟随着美国的发展路径，通过从美国购买核心技术，举国发展存储等电子信息产业，NEC、日立、富士通、尔必达、东芝等企业先后崛起，与美国企业德州仪器，莫斯泰克，美光等大杀一方。
为打破存储技术壁垒，在1976年，由日本通产省牵头，以日立（Hitachi）、三菱（Mitsubishi）、富士通（Fujitsu）、东芝（Toshiba）、NEC这五大公司作为骨干，联合多家日本研究所，组建“VLSI联合研发体”，攻坚超大规模集成电路DRAM的技术难关。
到了1980年，日本VLSI联合研发体宣告完成为期四年的“VLSI”项目，实现了多项研发的成果。各企业的技术整合，保证了DRAM量产良率高达80%，远超美国的50%，构成了压倒性的总体成本优势，从而一举奠定了当时日本在DRAM市场的霸主地位。
虽然在1980年，日本研制的DRAM产品，只占全球销量的30%，美国公司占到60%。但是到了1985年局势已经完全倒转。
日本的经济也随着半导体产业的繁荣开始腾飞。
由于日本廉价DRAM的大量倾销，美光被迫裁员，不得已只得向美国政府寻求帮助。而Intel，连续亏损数个季度，DRAM市场份额仅剩下1%。当时，Intel的年销售额为15亿美元，亏损总额却高达2.6亿美元，被迫关闭了7座工厂，并裁减员工。濒临死亡的Intel，被迫全面退出DRAM市场，转型发展CPU，并由此获得新生。日本电子企业、汽车企业的凶猛攻势，最终引爆了美日两国的经济战争。
渔翁得利后发制人：韩国半导体借存储产业腾飞
日美两国在存储芯片领域的竞争，快速拉高了对技术、资金的要求，两国的经济战争又给了韩国半导体产业发展的机会。
80年代，韩国产业联盟，四大财阀三星、现代、LG和大宇全力进攻存储产业。韩国政府全力配合，采取了金融自由化政策，松绑融资环境，让韩国各个财阀能够轻易调动资金，投入到存储产业竞争中。同样的套路，三星在起步初期从美国和日本购买技术，砸重金扶持自有技术和产业。
1992年三星完成全球第一个64M DRAM研发；1994年三星将研发成本提升至9亿美元，1996年三星完成全球第一个1GB DRAM（DDR2）研发。至此，韩国企业在存储芯片领域一直处于世界领跑者地位。
从1983年三星正式宣布进军存储器产业，到1992年末三星超越日本NEC，首次成为世界第一大DRAM内存制造商，三星走过了艰难的10年。
从此之后，三星在其后连续蝉联了近30年世界第一，韩国的经济也随之腾飞，实现了向高科技引导型经济的转型。韩国持续在存储芯片领域发力，长期保持着世界第一存储芯片生产大国的地位。目前全球三大存储器公司，韩国独占两席，最近甚至就连英特尔的3D NAND闪存业务也都卖给了韩国的SK。
新基建，发力存储正当时
时间来到21世纪，中国经历了近30年的改革开放，从一穷二白逐步迈入小康社会。新的经济发展需要新的产业动能驱动，产业升级的窗口期打开了，是中国出场的时候了。2014年，筹备许久的《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家大基金先后落地，中国的存储产业得到了腾飞的助力，徐徐拉开大幕。
存储是未来新基建的“粮食”，5G基础设施和数据中心的建设，都离不开存储。在紫光集团等国内芯片巨头的带领下，中国的存储产业将迎来关键的发展阶段。
2016年6月13日，合肥长鑫由合肥产投牵头成立，主攻DRAM方向。
2016年7月26日，紫光集团联合多方成立长江存储，首个闪存生产线在武汉建设，一期投资240亿美元，一号厂房于2017年9月封顶。
2017年，紫光集团旗下长江存储研发成功32层三维闪存芯片，打破了存储芯片国产化零的突破；2019年64层闪存芯片宣布研发成功，
2018年4月11日，长江存储开始搬入机台设备，在当年4季度量产32层三维闪存，2019年9月，长江存储宣布其64层三维闪存启动量产。到了2020年4月，长江存储宣布全球首款128层 QLC三维闪存研发成功，实现了跨越式的发展，中国存储技术第一次跟上了世界主流存储技术步伐。。
在内存DRAM领域，合肥长鑫在2017年开始投资建设DRAM工厂，2019年底宣布DDR4 DRAM和LPDDR4 DRAM芯片研发成功。
长江存储 X2-6070 128L QLC 1.33Tb 3D NAND
合肥长鑫投资建设DRAM工厂
不过，现有垄断的存储市场并不欢迎新进的玩家，存储大厂三星，SK 海力士和美光垄断了全球90%以上的市场份额，全球存储大厂的产能规模是国内公司的几十倍，技术比国内公司领先好几代，国内公司在资金、规模和技术任何一项都不占优势，长途可谓漫漫。
然而，存储市场巨大，产值巨大，经济带动效用巨大。2019年，全球存储市场超过1000亿美金，国内存储市场超过500亿美金，单一月产能10万片的存储器制造工厂投资额就需要100亿美金，这也决定了存储产业 “配得上”国家新基建的这样的规模和力度。
在过去的几十年里，中国成为世界上最耀眼的“明星”，取得了举世无双的发展。当前，中国的铁路、公路和基础设施建设等传统的“基建”项目在经过几十年的高速发展后，已经屹立在“世界之巅”。
可以说，我们正从传统的不断缩小的“衣食住行等物质需求”向不断增大的“交流、沟通、计算和存储等信息需求”转变。
“传统基建”靠的是钢筋+水泥，“新基建”靠的是计算+存储。新基建，发力存储正当时。
在当前的市场环境下，在新旧动能切换的关键时期，发力存储产业正当时。