台积电、三星纷纷传来消息
台积电是全球最大的芯片代工厂，而三星紧随其后，二者一直都是竞争对手的关系。目前，台积电和三星都已经具备了量产5nm芯片的能力，只是三星的技术水平和客户实力稍逊于台积电而已，但是它们的地位都不是别的芯片厂商能比拟的。
而且更重要的一点在于，台积电和三星都是亚洲的公司，它们的技术含量就代表着亚洲整体的芯片制造水平。现在看来，在芯片制造方面，全球没有任何一家企业能超越台积电和三星，这意味着半导体市场的重心已经转移到亚洲了。
大家都知道，之前美国的英特尔公司才是行业霸主，撑起了全美的芯片制造业。然而近两年，由于走上了一条错误的道路，导致英特尔的工艺技术迟迟无法取得突破，7nm芯片的生产计划也不得不被迫推迟，更别说5nm和3nm芯片了。
也就是说，如今英特尔彻底失去了领先的地位，而台积电和三星将成为新的霸主。这肯定会让美国始料未及，因为芯片制造是一项非常重要的核心技术，对各大科技公司和国家的发展都有强大的推动作用。美国一旦失去，想要再领先就没有那么容易了。
而且最近台积电、三星纷纷传来消息，英特尔和它们之间的差距被进一步拉大了。据台积电方面表示，除了5nm芯片之外，3nm芯片也在计划之中，预计将于2021年进行试产工作，2022年正式投入量产并开始为客户供货。
据悉，苹果是最有可能首发台积电3nm芯片的公司，因为它一直是台积电最大的客户。要知道，5nm是当下最先进的芯片制程，全球只有台积电和三星能生产出来。而现在台积电又攻克了3nm芯片的相关技术，未来它的地位肯定会继续提升。
至于三星传来的消息，和台积电大同小异，也是关于更为先进的3nm芯片。据了解，三星将在3nm芯片上采用全新的GAA技术，能够有效地提升性能和产能，确保跟上台积电的脚步。
不仅如此，三星还表示，以后将会全面开放芯片代工业务，欢迎各大客户提交订单。这意味着三星也开始重视芯片产业了，它的目标是超越台积电，成为芯片代工市场中的第一！
为此，前段时间三星会长李在镕还亲自前往ASML公司商谈关于光刻机的合作事宜。再加上高通也将自家的5nm芯片订单交给了三星，未来三星的芯片代工水平将持续提高，直到达到台积电那样的高度。
芯片行业再添变数
从台积电和三星传来的消息中不难看出，芯片行业再添变数，美国的优势已经不那么明显了，亚洲的公司才是主流。事实上，美国能上得了台面的芯片代工厂就只有一个英特尔，但是它困于技术难题，根本无法帮助美国重新取得领先的地位。
这对于我们国内而言，是一次非常好的机会，因为美国自顾不暇，所谓的芯片规则很快就会失去作用。到时候，国内的半导体公司将迎来更好的发展空间，只要不断地努力研发技术，一定能收获到好的结果。
估计美国也没想到，原本以为可以仗着在半导体市场中的主导地位为所欲为，但是现在美企却受到了一定的限制，所有的无理行为都是自食恶果。所以才说美国始料未及，而且未来它的地位将会进一步下降。
写在最后
芯片的重要性有目共睹，不止是美国，全球任何一个国家都想要掌握领先的芯片技术，我们国内也在为此而奋斗。希望将来国内的芯片事业能一步一个脚印地向前进步，彻底打破之前的被动局面。相信这一天不会太远！
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