随着12月的到来,2020年接近尾声,天气也越来越冷,但是张江的资本市场却火热异常。仅本周就有6家企业完成新一轮融资,张江企业的融资能力真的是不容小觑!

华道生物完成近2亿元C轮融资

11月30日,华道(上海)生物医药有限公司(简称:华道生物)正式完成近2亿元C轮融资,本轮融资由浙江华睿控股有限公司领投,重庆科兴股权投资管理有限公司及上海彧辉投资管理有限公司、上海厚禄投资有限公司等资本跟投。是华道生物继2019年7月 B 轮战略融资1亿人民币【博爱新开源医疗科技集团股份有限公司(简称:新开源,股票代码:300109.SZ)】后的又一轮融资。

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本次融资将主要用于华道生物松江基地I期工程(HD CD19 CAR-T注射液中试基地+细胞免疫治疗全产业链产业化技术生产基地)建设和完成HD CD19 CAR-T注射液I期临床试验,继续领跑中国细胞免疫治疗全产业链产业化技术创新的同时,打造具有全自主知识产权、掌握自主定价权的细胞药物全产业链产业转化平台,让80%-90%的中国老百姓都用得起细胞药物。

瀚博半导体完成5000万美元A轮融资

11月30日,瀚博半导体(上海)有限公司(下称“瀚博半导体”或“瀚博”)宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手、红点创投中国基金、五源资本(原晨兴资本)联合领投,赛富投资基金和所有现有股东(包括真格基金,天狼星资本和耀途资本)跟投。瀚博致力于提供高性能智能视觉芯片设计与整体解决方案。本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产,研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。

瀚博半导体2018年12月成立于上海,核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片、软件设计经验。瀚博半导体注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性和高效的性能功耗比。瀚博半导体的产品适用于多个人工智能领域,覆盖从边到云,SOC及服务器市场。瀚博半导体致力于发展成中国和全球顶尖的芯片设计和整体解决方案提供商,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。

艾拉比获1000万美元A轮融资

11月30日,汽车OTA方案提供商“艾拉比”宣布获得1000万美元A轮融资,由张江高科领投,张江科投和凯辉基金跟投。本轮融资主要用于新增OTA相关的其他软件产品线、布局大数据板块、开拓海外市场。

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艾拉比成立于2017年10月,主要为汽车和物联网领域客户提供OTA(Ove-the-Air)升级和数据服务,做主机厂的软件供应商。在汽车领域,艾拉比已服务超过15家主机厂的25个主流车型(包括上汽通用、长城、江淮、上汽大通、比亚迪),并与国内外30多家主流Tier 1合作;在物联网领域,艾拉比服务了20多个行业,有近千家客户,链接8000万台智能硬件,包括共享单车、智能家居设备、智能可穿戴设备等。

领健完成超2亿人民币C2轮融资

12月3日,消费医疗SaaS+供应链平台领健宣布完成超2亿人民币C2轮融资。本轮融资由新氧科技和光速中国领投,老股东经纬中国继续加码

本轮融资后,领健将继续加强在口腔管理软件和医美管理软件数字化、网络化、智能化方面的研发投入,加大在口腔耗材设备供应链投入,在全国增设9个区域仓库,加快供货速度,提升客户体验。同时还将组建口腔大设备销售团队,更好满足诊所一站式采购需求,并为偏远地区和下沉市场的口腔医疗机构提供更便捷的耗材采购服务。随着业务高速增长,领健耗材供应链平台还将引入第三方经销商和品牌方,采取自营和撮合相结合的平台模式。在口腔、医美行业围绕生态链接战略进行产研布局,持续深化,构建口腔和医美产业互联网平台,为口腔和医美行业的供给侧改革提供驱动力。

泰矽微完成数千万人民币Pre-A轮融资

12月3日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布于2020年7月份完成数千万人民币Pre-A轮融资,本轮融资由张江科投领投,襄创创业跟投。在此之前泰矽微已获得由普华资本独家投资的天使轮投资。泰矽微同时宣布启动Pre-A+轮融资。

泰矽微成立于2019年9月,专注于自主创新的各类高性能专用SoC芯片研发, 芯片涉及信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合,应用覆盖消费电子、工业及多个行业应用。与传统的行业发展思路有别,泰矽微没有走纯粹的国产替代路线,而是选择了更具有挑战性、更大发展空间的自定义产品,全过程的自主创新,立志于打造平台型芯片公司。

隔空智能完成B轮融资

国内射频与微波的集成电路设计公司隔空智能近日正式完成B轮融, 本轮融资由英特尔资本领投临芯资本国科投资跟投老股东小米长江产业基金继续跟投。公司董事长 林水洋表示 , 该轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展研发团队扩充以及新产品线的布局

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作为全球单芯片智能传感器先行者,隔空智能专注于高性能无线射频 、 微波 、 毫米波技术 、 触控交互技术及低功耗MCU技术 , 定义并研发世界领先的 “ Me First ” 芯片产品 , 提供高性价比的芯片 、 算法 、 软件及模组全套解决方案 。 已推出的5.8GHz 、 10.525GHz , 并即将推出60GHz单芯片雷达传感器产品 , 以及低功耗触控 、 压控传感器等系列产品 , 被广泛应用于智能物联网 ( AIoT ) 、 智慧照明 、 智能家电 、 智能家居以及智慧城市管理等领域 。

编辑:王素言

责编:金霏

来源:文章综合整理于网络