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美国高通公司发布最先进5G芯片,雷军抢下“小米首发”,那华为能拿到吗?

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每日经济新闻 2020-12-04 12:40
原标题:美国高通公司发布最先进5G芯片,雷军抢下“小米首发”,那华为能拿到吗?

跳过本该命名的“骁龙875”,直接命名为“骁龙888”——在外界看来,这是高通在向中国市场示好。12月2日,高通中国区董事长孟朴对每日经济新闻(微信号:nbdnews)记者等解释,数字“8”一直代表高通旗下最旗舰的产品层级,当然骁龙888的命名也确实跟中国团队有关,听取了很多中国厂商的意见,也希望全球沾沾中国的喜气。

随着12月2日旗舰级骁龙888芯片的发布,国内手机厂商小米、OPPO、vivo等都在抢着首发,想要率先拿下明年这颗年度手机5G芯片。外界最关心的还是高通目前与华为的供货情况,自研手机芯片生产被限制后,华为5G手机能否获得高通的供货成为最大的变量。

随着高通旗舰5G芯片的压轴发布,可以看到,华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080等业内顶尖5G手机芯片均采用了5nm制程工艺,高通也总算带来了旗下首款集成式的5G芯片。主要玩家均更新了年度手机芯片,在业内人士看来,5G的高速传输之下,手机芯片企业也更在AI引擎、计算摄影、游戏性能上全面开战。

期待与新荣耀合作

2019年在美国夏威夷,每日经济新闻(微信号:nbdnews)记者现场目睹了高通第一代5G芯片平台高通骁龙865的发布。今年因为疫情高通将发布会搬到了线上,小米董事长雷军等纷纷出场站台。华为麒麟芯片被限制生产之下,5G手机芯片行业成了高通的独角戏。

在去年的发布会上,大家都在追问苹果的首款5G手机是否采用高通的5G基带芯片,最终消费者如愿以偿。今年大家关注的焦点,成为了华为和独立出去的荣耀。上个月,华为公布整体出售荣耀业务资产,华为不再持有新荣耀的任何股份,也不参与经营管理与决策。

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12月2日,高通发布最新5G芯片骁龙888。图片来源:每经记者 刘春山 摄

随着荣耀独立分拆,恢复手机芯片供应链被视为其最主要目的之一。目前华为部分5G手机采用了联发科的5G芯片,而在业内人士看来,华为、新荣耀手机想要获得更优质的5G体验,高通是为数不多的选择之一。

“一切都是新的,高通也发起了与荣耀的对话,对未来的机会感到激动。”高通公司总裁安蒙在接受每日经济新闻》(微信号:nbdnews)等媒体采访时表示,对未来可能的合作机会感到高兴。他同时表示,新玩家的出现,可以让手机行业有更多创新,也可以让用户有更多选择。

对于高通是否已经获准向华为供应4G芯片,安蒙称高通向美国政府申请了整个产品线的许可,目前拿到了4G芯片、计算类、WIFI方面等,5G等更顶级的产品还未有获得许可。“我们很渴望能就一些具备5G功能的高端芯片和华为沟通,但我们仍在等待去看能不能拿到这些授权。”

“荣耀刚刚分拆出来,是家全新的公司。但里面也都是老熟人,沟通没有障碍,双方在探讨怎么合作,高通非常希望能为荣耀提供产品。”孟朴进一步介绍称,不管是华为、荣耀还是其他厂商推动5G、4G产品,高通都非常欢迎,高通是市场推动者而非裁判者。

全球多家手机OEM设备厂商已经公开表示支持高通骁龙888,包括小米、OPPO、vivo、realme、索尼、一加等多个品牌,预计明年一季度搭载骁龙888的5G手机将上市。目前公布的名单尚未有荣耀。

在高通尚未正式公布骁龙888参数之前,小米董事长雷军12月1日晚间就已经在微博上抢先表示,小米11将首发骁龙888芯片,想要吸引市场目光,为新手机造势。对于新芯片的命名,雷军也表示感到吃惊。雷军在个人微博上表示,“一个月前高通来和我们小米讨论,下一代SoC可能改叫骁龙888。当时,我还是非常吃惊。”

移动芯片市场格局生变

目前,智能手机已经成为规模最大的消费类电子产品,同时也是有史以来最大的技术平台。智能手机出货量和规模之大,使其成为半导体行业中竞争最为激烈的细分领域之一。智能手机承载了越来越多的功能,包括整合主流游戏功能、支持拍摄更高分辨率的视频、带来变革性的社交媒体体验。

从这次高通骁龙888的规格来看,其集成的第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,速度能够达到7.5Gbps,能够以每秒处理27亿像素的速度,支持三个摄像头的并发拍摄。5纳米工艺制程,能够提供更高的性能和更低功耗,骁龙888同时也是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。

智能手机还将通过5G连接至云端,以获得其所需要的计算能力,为用户带来更高的生产力,这要求手机芯片做出更大的提升。安蒙此次也透露,为了满足5G环境下更高的用户需求,高通计划将与手机企业一起扩展丰富旗舰级手机芯片产品线。

技术升级之外,疫情也是对移动芯片行业产生影响的重要因素之一。安蒙表示,连接的重要性在疫情期间更加凸显,目前行业正以“V型”势头加速回暖。疫情刚刚暴发时,行业对于2020年的预测是市场规模将减少约20%。但是现在在2020年接近尾声时,最新的预测是,市场规模较2019年大约仅仅减少了5%,相当于基本持平。

目前超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中,5G商用在去年快速启动,动能在不断增长。据高通方面介绍,与LTE相比,在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。展望2021年,预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿部至5.5亿部,到2022年将超过7.5亿部。

另一方面,最近几个月,芯片产业上游晶圆厂以及封测厂订单爆满,供不应求,这会不会导致高通手机芯片供货紧张?安蒙表示,不仅仅是智能手机,在居家办公成为新常态后,很多消费者对PC、Wi-Fi接入点等多类产品的需求不断升级,高通的确看到对众多产品的需求都在上扬。

值得注意的是,高通这次选择了三星代工骁龙888的生产,而非台积电。在业内看来,这或许也是为了更大程度缓解供货的问题。“我们还坚持多代工厂策略,以确保供应商的多样性,为我们提供不同制程的芯片。”高通技术公司高级副总裁阿力克斯·卡图赞对每日经济新闻(微信号:nbdnews)记者表示,对于供货问题,高通的做法是尽早和供应商进行沟通,确保2021年、2022年及未来的产能。

市场另一变量是,9月份英伟达宣布以400亿美元收购Arm公司。Arm支撑着超过90%的智能手机芯片,高通、华为、苹果等均依赖于此。“这件事的确很重大,不仅是从对高通的角度,而是对整个生态系统的角度。”安蒙表示,让Arm及其商业模式得以延续十分重要,保持其目前在市场上起到积极作用,高通希望Arm保持独立性与生态性。

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绝不向美国妥协,华为首个芯片厂房建成,高通大骂白宫:鼠目寸光



图为庆祝华为芯片工厂封顶

近日,据媒体报道,面对全方位的制裁,华为表示绝不向美国妥协,并且高调宣布宣布华为在国内的首个芯片厂房建成,这代表着华为自主研发芯片新的开始,高通估计难免会大骂白宫:鼠目寸光,有网友好奇,中国半导体从此能否快速发展?

自从美国开始全方位制裁华为后,华为陷入了最艰难的境地,但也提出了科技自立,创新自主的强势口号,积极加快了自主研发的步伐,本次建设的工厂位于武汉光谷中心,包括了各种生产厂房和动力站,是华为在中部地区最大的研发基地,其中重点着眼于光能力中心,智能终端研发中心等前沿科技,能够帮助华为真正实现万物互联的智能世界,真正做到芯片从设计,制造,封装测试到投向消费市场全部自主。



图为华为海思生产的芯片

美国制裁华为正说明惧怕华为的技术优势动摇其地位,这种优势不只在5G技术方面,更在于底层技术,之前可以允许华为在应用层面的APP上领先,是因为底层技术全部掌握在美国手中,相当于控制着一切,现在华为动摇了美国领先的根本,这是美国绝对无法容忍的,所以华为成了美国最重点关照的靶子,也成为美国竭力遏制其他国家的一个缩影。

美国如此竭力遏制,得到的回应不止是华为的自强,更是国家层面的较量和回应,更多的高新技术企业和华为站在一起,大疆、海康威视、商汤科技、中芯国际、紫光集团等等数十家高新技术企业在美国的反制下,共同开始了浩浩荡荡的反击之路,可以说这场科技领域的战争只有打赢了,才能彻底摆脱美国的掣肘。



图为雪山上的华为基站

受美国制裁影响的不只是华为和与华为站在一起的企业,还有美国本土和欧洲的高新科技企业,他们失去了一个巨大的客户和一片最主要的市场,已经有不少企业在想办法钻美国法案的空子继续与华为合作,这说明美国的制裁不仅坚定了华为自强不息的决心,也影响了国际企业之间正常的合作。



图为华为展示的5G原型机

同时华为表示,美国的技术封锁完全不影响华为在5G技术上的继续领先,目前华为已经在全球建成了累计70万个5G基站,这些基站就像星星之火,照亮了华为前进的道路,而在受限制的半导体和芯片技术上,5G带来的收益和进步必将会反哺这些技术的研究和进步,华为芯片工厂的规模和产量都将会是全球首屈一指的,并且华为的技术积淀已经需要一部分美国公司向其支付专利费了,这对半导体技术的研发既是激励,也是启发,在接下来的日子里,华为必将更加坚定。

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责任编辑:曹逸群_NB19194
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