跳过本该命名的“骁龙875”，直接命名为“骁龙888”——在外界看来，这是高通在向中国市场示好。12月2日，高通中国区董事长孟朴对每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者等解释，数字“8”一直代表高通旗下最旗舰的产品层级，当然骁龙888的命名也确实跟中国团队有关，听取了很多中国厂商的意见，也希望全球沾沾中国的喜气。
随着12月2日旗舰级骁龙888芯片的发布，国内手机厂商小米、OPPO、vivo等都在抢着首发，想要率先拿下明年这颗年度手机5G芯片。外界最关心的还是高通目前与华为的供货情况，自研手机芯片生产被限制后，华为5G手机能否获得高通的供货成为最大的变量。
随着高通旗舰5G芯片的压轴发布，可以看到，华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080等业内顶尖5G手机芯片均采用了5nm制程工艺，高通也总算带来了旗下首款集成式的5G芯片。主要玩家均更新了年度手机芯片，在业内人士看来，5G的高速传输之下，手机芯片企业也更在AI引擎、计算摄影、游戏性能上全面开战。
期待与新荣耀合作
2019年在美国夏威夷，每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者现场目睹了高通第一代5G芯片平台高通骁龙865的发布。今年因为疫情高通将发布会搬到了线上，小米董事长雷军等纷纷出场站台。华为麒麟芯片被限制生产之下，5G手机芯片行业成了高通的独角戏。
在去年的发布会上，大家都在追问苹果的首款5G手机是否采用高通的5G基带芯片，最终消费者如愿以偿。今年大家关注的焦点，成为了华为和独立出去的荣耀。上个月，华为公布整体出售荣耀业务资产，华为不再持有新荣耀的任何股份，也不参与经营管理与决策。
12月2日，高通发布最新5G芯片骁龙888。图片来源：每经记者 刘春山 摄
随着荣耀独立分拆，恢复手机芯片供应链被视为其最主要目的之一。目前华为部分5G手机采用了联发科的5G芯片，而在业内人士看来，华为、新荣耀手机想要获得更优质的5G体验，高通是为数不多的选择之一。
“一切都是新的，高通也发起了与荣耀的对话，对未来的机会感到激动。”高通公司总裁安蒙在接受每日经济新闻》（微信号：nbdnews）等媒体采访时表示，对未来可能的合作机会感到高兴。他同时表示，新玩家的出现，可以让手机行业有更多创新，也可以让用户有更多选择。
对于高通是否已经获准向华为供应4G芯片，安蒙称高通向美国政府申请了整个产品线的许可，目前拿到了4G芯片、计算类、WIFI方面等，5G等更顶级的产品还未有获得许可。“我们很渴望能就一些具备5G功能的高端芯片和华为沟通，但我们仍在等待去看能不能拿到这些授权。”
“荣耀刚刚分拆出来，是家全新的公司。但里面也都是老熟人，沟通没有障碍，双方在探讨怎么合作，高通非常希望能为荣耀提供产品。”孟朴进一步介绍称，不管是华为、荣耀还是其他厂商推动5G、4G产品，高通都非常欢迎，高通是市场推动者而非裁判者。
全球多家手机OEM设备厂商已经公开表示支持高通骁龙888，包括小米、OPPO、vivo、realme、索尼、一加等多个品牌，预计明年一季度搭载骁龙888的5G手机将上市。目前公布的名单尚未有荣耀。
在高通尚未正式公布骁龙888参数之前，小米董事长雷军12月1日晚间就已经在微博上抢先表示，小米11将首发骁龙888芯片，想要吸引市场目光，为新手机造势。对于新芯片的命名，雷军也表示感到吃惊。雷军在个人微博上表示，“一个月前高通来和我们小米讨论，下一代SoC可能改叫骁龙888。当时，我还是非常吃惊。”
移动芯片市场格局生变
目前，智能手机已经成为规模最大的消费类电子产品，同时也是有史以来最大的技术平台。智能手机出货量和规模之大，使其成为半导体行业中竞争最为激烈的细分领域之一。智能手机承载了越来越多的功能，包括整合主流游戏功能、支持拍摄更高分辨率的视频、带来变革性的社交媒体体验。
从这次高通骁龙888的规格来看，其集成的第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，速度能够达到7.5Gbps，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。5纳米工艺制程，能够提供更高的性能和更低功耗，骁龙888同时也是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。
智能手机还将通过5G连接至云端，以获得其所需要的计算能力，为用户带来更高的生产力，这要求手机芯片做出更大的提升。安蒙此次也透露，为了满足5G环境下更高的用户需求，高通计划将与手机企业一起扩展丰富旗舰级手机芯片产品线。
技术升级之外，疫情也是对移动芯片行业产生影响的重要因素之一。安蒙表示，连接的重要性在疫情期间更加凸显，目前行业正以“V型”势头加速回暖。疫情刚刚暴发时，行业对于2020年的预测是市场规模将减少约20%。但是现在在2020年接近尾声时，最新的预测是，市场规模较2019年大约仅仅减少了5%，相当于基本持平。
目前超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中，5G商用在去年快速启动，动能在不断增长。据高通方面介绍，与LTE相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。展望2021年，预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿部至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部。
另一方面，最近几个月，芯片产业上游晶圆厂以及封测厂订单爆满，供不应求，这会不会导致高通手机芯片供货紧张？安蒙表示，不仅仅是智能手机，在居家办公成为新常态后，很多消费者对PC、Wi-Fi接入点等多类产品的需求不断升级，高通的确看到对众多产品的需求都在上扬。
值得注意的是，高通这次选择了三星代工骁龙888的生产，而非台积电。在业内看来，这或许也是为了更大程度缓解供货的问题。“我们还坚持多代工厂策略，以确保供应商的多样性，为我们提供不同制程的芯片。”高通技术公司高级副总裁阿力克斯·卡图赞对每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者表示，对于供货问题，高通的做法是尽早和供应商进行沟通，确保2021年、2022年及未来的产能。
市场另一变量是，9月份英伟达宣布以400亿美元收购Arm公司。Arm支撑着超过90%的智能手机芯片，高通、华为、苹果等均依赖于此。“这件事的确很重大，不仅是从对高通的角度，而是对整个生态系统的角度。”安蒙表示，让Arm及其商业模式得以延续十分重要，保持其目前在市场上起到积极作用，高通希望Arm保持独立性与生态性。
相关新闻：
绝不向美国妥协，华为首个芯片厂房建成，高通大骂白宫：鼠目寸光
图为庆祝华为芯片工厂封顶
近日，据媒体报道，面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，并且高调宣布宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，这代表着华为自主研发芯片新的开始，高通估计难免会大骂白宫：鼠目寸光，有网友好奇，中国半导体从此能否快速发展？
自从美国开始全方位制裁华为后，华为陷入了最艰难的境地，但也提出了科技自立，创新自主的强势口号，积极加快了自主研发的步伐，本次建设的工厂位于武汉光谷中心，包括了各种生产厂房和动力站，是华为在中部地区最大的研发基地，其中重点着眼于光能力中心，智能终端研发中心等前沿科技，能够帮助华为真正实现万物互联的智能世界，真正做到芯片从设计，制造，封装测试到投向消费市场全部自主。
图为华为海思生产的芯片
美国制裁华为正说明惧怕华为的技术优势动摇其地位，这种优势不只在5G技术方面，更在于底层技术，之前可以允许华为在应用层面的APP上领先，是因为底层技术全部掌握在美国手中，相当于控制着一切，现在华为动摇了美国领先的根本，这是美国绝对无法容忍的，所以华为成了美国最重点关照的靶子，也成为美国竭力遏制其他国家的一个缩影。
美国如此竭力遏制，得到的回应不止是华为的自强，更是国家层面的较量和回应，更多的高新技术企业和华为站在一起，大疆、海康威视、商汤科技、中芯国际、紫光集团等等数十家高新技术企业在美国的反制下，共同开始了浩浩荡荡的反击之路，可以说这场科技领域的战争只有打赢了，才能彻底摆脱美国的掣肘。
图为雪山上的华为基站
受美国制裁影响的不只是华为和与华为站在一起的企业，还有美国本土和欧洲的高新科技企业，他们失去了一个巨大的客户和一片最主要的市场，已经有不少企业在想办法钻美国法案的空子继续与华为合作，这说明美国的制裁不仅坚定了华为自强不息的决心，也影响了国际企业之间正常的合作。
图为华为展示的5G原型机
同时华为表示，美国的技术封锁完全不影响华为在5G技术上的继续领先，目前华为已经在全球建成了累计70万个5G基站，这些基站就像星星之火，照亮了华为前进的道路，而在受限制的半导体和芯片技术上，5G带来的收益和进步必将会反哺这些技术的研究和进步，华为芯片工厂的规模和产量都将会是全球首屈一指的，并且华为的技术积淀已经需要一部分美国公司向其支付专利费了，这对半导体技术的研发既是激励，也是启发，在接下来的日子里，华为必将更加坚定。