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5位本科生顺利造出芯片

华为在2004年正式成立了海思半导体部门,专门研发芯片。在当时,华为很早就意识到掌握自主技术的重要性。而海思不负众望,在后来的研发中,接连带来了麒麟、鲲鹏、凌霄、巴龙、昇腾、鸿鹄等系列芯片。

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这些芯片在手机处理器、服务器、WiFi、智慧屏、基带、基站等方面都有布局,可以说华为很多的产品都是自主设计。最后将设计好的芯片交给台积电代工。但问题也随之而来。

只具备设计能力的华为,犹如纸上谈兵。当台积电不允许帮助其生产的时候,就会陷入被动。

值得一提的是,之前有5位本科生完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。这款芯片被称作是“最硬核毕业证书”。而这五位本科生的平均年龄只有21.8岁。

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据悉,这款芯片耗时4个月,芯片能正常运行Linux操作系统。以他们的年龄来看,未来也一定大有作为。如今他们也有了各自的工作,继续参加高性能芯片的设计。然而5位本科生都能顺利做出芯片,那华为究竟卡在了哪里?

芯片制造难在哪里?

其实这五名本科生是参与了芯片的设计工作,并非亲自去芯片工厂操刀,也不可能用光刻机设备,用芯片制程技术完成这款芯片的制造。但以他们的年龄和水平来看,在同龄人里已经是非常优秀了。

而华为芯片真正被卡的地方其实就是芯片制造。如果只是设计的话,华为海思可以挤进全球前五。所以芯片制造难在哪里?

光刻机

首先是光刻机,如果华为想要自主制造芯片,就要解决光刻机的问题。而且不是一般的光刻机,考虑到华为麒麟9000采用了5nm的工艺,因此需要EUV光刻机。而全球唯一能生产EUV光刻机的企业是荷兰ASML。

ASML目前还不具备向国内供货EUV光刻机的条件,而且基本没有库存,每生产一台都会被台积电,三星订购。从ASML获得EUV光刻机基本上不能指望了。

靠自主生产光刻机的话,以国内最高22nm光刻机的水平来看,要达到EUV的程度,可能需要十年。

光刻机的问题解决不了,芯片就不可能完成制造。最终不具备制造条件的华为,只能靠台积电代工。

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材料

其次被卡住的地方还有材料。制造芯片的材料非常多,就拿光刻胶来说。光刻胶以液态的形式涂抹在硅片表面,然后被干燥成胶膜。是制造芯片之前,重要的使用材料,具有抗蚀刻能力和耐热稳定性等优点。

但光刻胶芯片材料基本上被日本市场垄断,日本企业垄断了全球75%的光刻胶市场。如果不能解决光刻胶供应问题的话,也不可能完成芯片制造工作。可是距离打破垄断,还未能实现。

制程工艺

还有一项较为关键的东西就是芯片制程工艺,掌握高端芯片制造工艺,才能使用高端光刻机、光刻胶、蚀刻机等制造芯片的设备和材料元器件。

我国技术最先进,规模最大的芯片制造公司中芯国际只掌握了14nm工艺,而台积电已经稳定量产5nm并向3nm发起冲击。制程工艺就好比初级工程师和高级工程师的技术水平差距。

就算一个初级工程师掌握了高端设备,具备一切生产高端产品的条件,没有那个技术也不可能实现制造。

总结

从以上光刻机、芯片材料光刻胶和制程工艺来看,想要达到最先进的水平还有一段距离。华为究竟被卡在哪里?答案显而易见,卡在了技术,卡在了国内基础工业还达不到顶尖的水准。

但是我国已经在加快半导体产业的布局,等有朝一日,这些被卡住的技术都会一一突破,让华为早日破局。