苹果、华为、高通已出牌，高通芯片最强，接下来看联发科、三星了

按照机构的统计，在手机芯片市场，排名前5的厂商分别是高通、联发科、华为、苹果、三星。所以一直以来，大家看手机芯片，也基本上只看这5家厂商的旗舰产品，拿来对比。

而随着5nm工艺的到来，这5家厂商又掀起了一轮新的竞争，目前苹果、华为、高通已发布了5nm芯片，表示已经出牌了，接下来就看联发科、三星的了。

从苹果A14、华为麒麟9000、高通骁龙888这三款发布的5nm芯片来看，目前还是综合实力高通最强，牌面最大。

为何这么说？首先从CPU来看，应该是苹果A14最强，但苹果A14其实是没有基带芯片的，还要外挂高通的X55来实现通信功能，所以这里看综合水平，肯定要扣分的。

而华为麒麟9000，在CPU、GPU上面这次表现应该都不如高通，毕竟高通采用了1*X1+3*A78+4*A55的8核架构，从跑分来看，高通骁龙888比麒麟9000高了10%左右。

再说说5G，虽然麒麟9000也是集成5G，但华为还是集成第一代巴龙5000，而高通已经是第三代X60，支持毫米波+Sub-6，同时能够支持的上传下载速率更高，所以谁强谁弱，还是看得出来的。

所以接下来就看三星、联发科的了，三星之前已经发布了Exynos1080，虽然表现也不俗，但这款不是三星的旗舰芯片，还不算正式出牌，三星的牌面是Exynos2100。

而联发科接下来也将发布5nm芯片，估计也会是集成5G的芯片，毕竟去年联发科天玑1000系列就已经集成5G的了。

可以说，接下来安卓芯片厂商又都站到同一起跑线了，大家都是集成5G，都是5nm，就看谁的芯片更强了，谁的牌面最大了。

但从当前的情况来看，高通的芯片估计估计其它厂商难以超越了，毕竟真的太强了，你觉得呢？