12月1-2日，高通的技术峰会正式召开。也正如大家预计的那样，在峰会上高通正式发布了最新一代的旗舰手机芯片，不过它不叫大家认为的骁龙875，而叫骁龙888。
数字背后是有深意的，那么高通这次命名骁龙888有什么深意？在我看来就是瞄准中国市场，想要“发发发”。
先说说这一款芯片，采用的是1+3+4的8核三簇设计，1个超大核心采用今年ARM最新的Cortex-X1，频率为2.84GHz，大个大核也采用今年最新的Cortex -A78，频率为2.4GHz，4个小核为A55，频率为1.8GHz。
GPU方面，采用了全新的Adreno 660 GPU。重点说下5G，在发布前，很多人认为依然是外挂X60基带芯片来实现5G，但这次高通不再外挂，将X60直接集成到了骁龙888中了。
从这颗芯片的表现来看，可以说是目前最强的5G芯片，首先从CPU来看，1*X1+3*A78+4*A55的设计，比起华为麒麟9000表现明显会更突出，按照之前曝光的跑分，安兔兔跑分超过了75万，比麒麟9000的69万要高10%。
而GPU方面，也是高通的强项，一直以来华为采用ARM公版GPU，疯狂堆料，但其实一直打不赢高通的Adreno GPU，这次麒麟9000堆了24核心G78，估计也打不过骁龙888。
而在5G上，华为麒麟9000集成的巴龙5000，这是一款发布于去年年初的5G基带芯片，而高通X60已经是第三代5G基带芯片了，支持毫米波+Sub-6，从公布的参数来看，也是强于麒麟9000的5G性能的。
那么为何我会说这颗芯片是瞄准中国市场，高通想要“ 发发发”呢，可以从三个方面来分析。
第一就是命名了，明显这种“888”一样的吉利数字，只在中国，或者说在华人中才会有特别意义。按照高通的命名规则，这次真的应该叫875的，偏偏叫888，不是希望中国人买单是什么？
其次，这次把5G基带集成至芯片中，也是为了迎合中国市场，毕竟一直以来，中国网友吐槽高通5G芯片不如华为的点，就是高通无法集成，华为能够集成，这次高通也集成了，没有槽点了吧。
第三，由于华为高端芯片难产，麒麟9000或成绝唱了，对高通而言，中国市场最大的对手已经倒下了，高通和自然要来分市场了。
最后，三星在5G之后，也摆脱了没有CDMA专利的短板，三星自研的芯片也能够全网通了，所以三星也开始了两个动作，一是自己的芯片对外出售，二是自己开始大量使用自研的芯片，减少对高通芯片的采购，很明显骁龙888首发阵营中都已经没有了三星，这就是信号。
所以，对于高通而言，最大的机会依然是中国手机厂商，只要拿下中国市场，那么营收、利润自然也就稳了，所以不管是从命名，还是从集成5G，或者从营销来看，瞄准的就是中国市场，希望自己如命名一样“发发发”！