12月2日消息，高通举办了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了大家期待已久的全新一代高通骁龙 888 旗舰处理器，该芯片采用集成式 5G 调制解调器，相对上一代在AI、游戏和拍照等功能上进行了全面升级。撰文 | XL科技说
小米11首发！骁龙 888 三星 5nm 独家代工，高通否认做手机
据了解，高通骁龙 888 芯片集成了高通第三代 5G 调制解调器以及射频系统骁龙 X60 5G基带，支持全球毫米波和 Sub-6GHz、5G载波聚合、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，同时还支持动态频谱共享（DSS），是一款面向兼容全球的 5G 移动平台。
值得注意的是，有媒体向高通官方求证今年 10 月份曾传出高通打造自有品牌游戏机的传闻时，高通总裁安蒙表示“我们的确打造了很多供合作伙伴参考的公版样机，以更好地展示先进技术，而且未来也会继续这么做，但它们绝不会面向公开市场发售。”
安蒙表示，高通打造的公版参考机并不是按照消费市场的标准去定义和设计的，高通公司也未打算改变商业模式，这些样机除了用于技术展示外，我们不会利用任何借口去做智能手机。
也就是说，高通方面并无意打造自有品牌手机，此前打造的公版样机仅供合作伙伴参考，并非面向普通用户发售。
在本次技术峰会上，小米创始人雷军也出现在现场，他对高通骁龙 888 旗舰平台的性能做出了肯定，并正式对外宣布，小米全新的数字系列高端旗舰手机小米 11 将全球首发搭载骁龙 888 移动平台。
高通高级副总裁兼移动部门总经理 Alex Katouzian 透露，本次发布的高通骁龙 888 处理器将不会像以往分别下单给三星和台积电，他认为从设计要求和生产进度来看，这款芯片最适合由三星生产。
目前高通旗下最新的骁龙 865 处理器采用的是台积电 7nm 工艺代工，而刚发布的骁龙 888 芯片将采用三星 5nm 工艺制程，其实高通选择三星代工并不意外，要知道骁龙 888 集成的骁龙X60 5G基带就是由三星 5nm 代工。
明年骁龙 8 系列芯片预计还将由三星 5nm 工艺代工，媒体猜测可能是增强版的 5nm LPP 工艺，而市面传闻的 4nm 工艺可能会在2022年由台积电推出。
可能有小伙伴会问，此前有媒体报道，台积电正建造 2nm、3nm 芯片生产工厂，并将在 2022 年下半年实现 3nm 工艺量产，2023 年实现 2nm 工艺制程，那么为什么还有 4nm 工艺的出现。XL科技说
据透露，台积电 2022 年推出的 4nm 工艺制程是由 5nm 改进而来，4nm 工艺的出现可能只是一款在 3nm 出现之前保持领先的过渡产品。
也就是说，目前发布的骁龙 888 系列及明年高通下一代旗舰芯片都将由三星 5nm 工艺代工，而到 2022 年，台积电将实现 4nm 工艺技术，高通方面将会采用台积电的 4nm 工艺来打造新一代芯片。
不知道大家对此有什么看法，欢迎大家在评论区告诉我们！